Rapidusは2nm技術開発を加速し、大規模な生産拡大を計画、TSMCとの日本におけるファウンドリ競争に備える

日本の大手半導体メーカーであるラピダスは、2028年までに顕著な生産能力を達成することを目標に、2nmチップ生産に関して野心的な目標を設定している。

Rapidusの野心的な2nm生産目標：2028年までに6万WPMを目指す

半導体市場は、人工知能（AI）などの業界からの需要の急増を背景に、競争が激化しています。現在、半導体の受注の大部分は業界大手のTSMCに流れていますが、Rapidusのような企業もニッチ市場の開拓に意欲的です。最近報じられた計画によると、Rapidusは2nmプロセスを強化し、2028年までに月産25, 000枚（WPM）の生産能力を目標に本格生産を開始する予定です。これは業界にとって目覚ましい成果です。

長年にわたり先端半導体技術に投資してきたRapidusは、今年後半に顧客向けにプロセス開発キット（PDK）を提供するという重要なマイルストーンを発表しました。この戦略的動きにより、Rapidusは高性能チップの需要急増を捉え、2nmプロセス分野での競争力強化を図ることができます。同社は2027年までに生産能力を6, 000 WPMに引き上げ、翌年にはその4倍にするという野心的な目標を掲げています。

Rapidusの2nmノード（「2HP」と表記）の具体的な詳細は未だ不明です。しかし、これまでの報道によると、ロジック密度は1平方ミリメートルあたり2億3, 731万トランジスタとなり、TSMCのN2テクノロジーに匹敵するとされています。特筆すべきは、Rapidusが独自のシングルウェーハ・フロントエンド・プロセス・アプローチを採用する計画です。このアプローチは、小規模な生産プロセスの改善に重点を置き、その後、より大規模なバッチに改良を展開していくものです。同社の野心は確かに注目に値しますが、今後、大量生産（HVM）がどのように展開していくのかを見守ることが重要です。

興味深いことに、TSMCも拡張計画を強化しており、最近、熊本工場で第2ファブを建設し、3nmプロセスへの移行を発表しました。この取り組みは世界的な需要の高まりに対応する一方で、2nmプロセス製造における自社の野望の実現を目指すRapidusが直面する競争環境を浮き彫りにしています。

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