Apple M5 ProとM5 Maxは2.5Dパッケージへの移行により放熱性を高めチップ欠陥を削減するとInFOが報じた。

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次期MacBook Proモデルには強化されたM5 ProおよびM5 Maxチップセットが搭載される可能性

最近の噂によると、Appleは今年3月に14インチと16インチの新しいMacBook Proモデルを発表する予定で、革新的なM5 ProとM5 Maxチップセットを搭載するとのこと。これらのデバイスは、従来モデルと同じ熱対策が施されると予想されています。しかし、Appleの新しいチップはエネルギー効率に優れているものの、負荷がかかった際にかなりの熱を発生する可能性があります。

Appleはヒートパイプ構成の再設計やベイパーチャンバー冷却の採用を控える可能性があるようです。代わりに、TSMCの2.5Dパッケージング技術を採用し、放熱性を向上させて抵抗レベルを低減するのではないかとの憶測が広がっています。以下では、この潜在的な変化がもたらす影響とメリットについて考察します。

SoIC-MHと2.5D技術を組み合わせてコスト効率を向上

固定焦点デジタルカメラによる最近のWeibo投稿で強調されているように、SoIC-MH（Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal）は2.5Dアプローチとは根本的に異なります。彼らのコメントは、パッケージング方法よりも設計戦略に重点を置いていました。歴史的に、TSMCのInFO技術は、効率性が重要となる薄型プロファイルに好まれてきました。しかし、Apple Siliconの複雑さとサイズが増大するにつれて、InFOの限界がより顕著になり、2.5Dソリューションが採用される可能性が高まっています。

この移行の主な利点の一つはコスト効率の高さであり、特にDRAM不足が続く状況下では顕著です。このアプローチにより、CPUブロックとGPUブロックを別々に構築できます。テスト中に片方のブロックに欠陥が見つかった場合、そのブロックを個別に交換できるため、ダイ全体を交換する必要がなくなり、製造コストを大幅に削減できます。さらに、放熱性の向上と電気抵抗の低減が期待されるため、モノリシック設計で多く発生し、従来のヒートパイプシステムでは管理が困難な「ホットスポット」が集中する過熱問題も軽減されます。

モジュラーブロック設計の採用により、高負荷タスクの実行時に不可欠な、より優れた熱分散が可能になります。例えば、M4 Max MacBook Proのユーザーからは、16コアCPUと40コアGPU構成で高負荷のワークロードを実行すると、ピーク電力が212Wに達し、温度が110℃まで上昇する可能性があるという報告があります。同様に、M5チップは電力効率が高いにもかかわらず、負荷がかかった状態では99℃に達することがあります。したがって、2.5DおよびSoIC-MH設計への移行は戦略的な動きと言えるでしょう。

これらのイノベーションがもたらす利点を考慮すると、M6のような将来のモデルにも同様の技術が採用される可能性があると推測するのは妥当です。以前の報道では、Appleが近い将来にMac向け初の2nmチップを発売すると示唆されており、今後のアップデートへの期待が高まっています。

詳細については、ニュースソース「固定焦点デジタルカメラ」を参照してください。

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