インテルは、特にガラス基板の統合において、先進的なパッケージング技術において革新的な進歩を遂げています。この開発は、同社の取り組みと、高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションへの可能性を浮き彫りにしています。
インテルのガラス基板とEMIBテクノロジー：マルチチップレットHPCソリューションへの道を開く
先進パッケージングの未来をめぐる議論が進むにつれ、従来の有機材料に代わる優れた代替材料としてガラス基板への注目が高まっています。今年のネプコン・ジャパンにおいて、インテル・ファウンドリーは、データセンター用途に最適なEmbedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）技術を搭載した「Thick Core」ガラス基板を誇らしげに発表しました。この最先端の実装の詳細を通して、業界における潜在的なメリットを明らかにします。
🟦インテルがネプコン・ジャパン2026で発表したガラスコア基板は、まさに感動的としか言いようがありません。特に注目すべきは、その実現性です。これは単なるビジョンではなく、組み立てと信頼性の確保も既に進められています。インテルがガラスコア基板を… pic.twitter.com/9JNaCVe9pM
— SemiVision👁️👁️ (@semivision_tw) 2026年1月22日
インテルがガラス基板計画を断念する可能性があるという憶測が以前からあったことを考えると、今回の発表は、特に従業員の退職を背景に、さらに大きな意味を持つものとなります。歴史的に、インテルはガラス基板技術の先駆者であり、多くの競合他社に先駆けて取り組みを開始してきました。この長年にわたる取り組みこそが、今回のEMIB導入の発表を一層重要なものにしています。
インテルの最新技術は、78mm x 77mmの2倍のレチクルサイズを持つパッケージを特徴としています。この設計は、10層の再配線層（RDL）、2層ガラスコア、そして10層のビルドアップ層で構成される10-2-10スタックアップアーキテクチャによる複雑な垂直断面を特徴としています。ガラスの独自の特性により、現代のコンピューティングニーズに不可欠な高密度配線が可能になります。特筆すべきは、インテルがパッケージ内に2つのEMIBブリッジを組み込むことで、複数のコンピューティングダイ間の接続を可能にしていることです。
パッケージのフットプリントへのこだわりと特徴的な「No SeWaRe」という表記は、AIアクセラレーターを含むサーバーグレード製品への使用を想定していることを示しています。このEMIBとガラス基板の組み合わせは、より微細な接続、被写界深度制御の向上、そして機械的ストレスの低減を可能にし、AIアーキテクチャの強化に不可欠です。このように、Intelの革新的な手法により、多数のチップレットを単一の「スーパーパッケージ」に統合することが可能になります。
HPC分野の企業によるEMIBへの関心の高まりは、特に先進パッケージングのサプライチェーンにおける継続的な生産課題を考慮すると、注目に値します。インテルの積極的な姿勢は、この分野における新たな機会を捉えるための戦略的なポジションを確立していることを示唆しています。この勢いが続けば、先進パッケージングはインテルファウンドリーにとって新たな収益源となる可能性があります。
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