ASUS risolve il problema di compatibilità JEDEC sulle schede madri Intel Z890 e B860, consentendo l’utilizzo di coppie di RAM DDR5 non compatibili nonostante l’aumento dei prezzi.

ASUS risolve il problema di compatibilità JEDEC sulle schede madri Intel Z890 e B860, consentendo l’utilizzo di coppie di RAM DDR5 non compatibili nonostante l’aumento dei prezzi.

Grazie ai recenti progressi nella tecnologia di memoria DDR5, gli utenti possono ora combinare con successo diversi moduli di memoria sulle più recenti piattaforme Intel. Questo sviluppo garantisce maggiori possibilità di ottimizzazione senza le solite preoccupazioni relative ai problemi di compatibilità.

ASUS presenta le versioni 3002 e 3103 del BIOS: una nuova era per l’ottimizzazione della memoria sui chipset Intel Z890 e B860.

Con i prezzi delle RAM DDR5 che raggiungono livelli senza precedenti, molti utenti si stanno orientando verso i moduli RAM con standard industriale JEDEC, che spesso offrono frequenze di clock di base inferiori rispetto alle popolari opzioni di memoria Intel XMP o AMD EXPO. Questi moduli JEDEC sono conformi a specifiche rigorose, garantendo impostazioni fisse di frequenza, timing e tensione. A differenza dei moduli XMP e EXPO, la maggior parte delle RAM JEDEC non ha dissipatori di calore, il che le ha valso l’appellativo di RAM “verde”.Tuttavia, gli utenti possono comunque overcloccare manualmente questi moduli per superare le frequenze di clock predefinite.

Diapositive che mostrano le impostazioni ASUS AEMP II / III nell'utilità del BIOS UEFI per migliorare le prestazioni della memoria con moduli di memoria conformi allo standard industriale JEDEC.
Crediti immagine: ASUS

È importante utilizzare moduli di memoria compatibili per garantire prestazioni stabili. Quando si utilizzano moduli RAM JEDEC diversi con specifiche differenti, possono sorgere problemi di compatibilità. Per ovviare a questo inconveniente, ASUS ha rilasciato gli aggiornamenti BIOS 3002 e 3103 per le sue schede madri Intel Z890 e B860. Al momento, sembra che solo la piattaforma Intel LGA 1851 benefici di questi aggiornamenti e ASUS non ha ancora confermato un supporto simile per le piattaforme AMD.

ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) ha rivoluzionato il panorama delle memorie sulle schede madri Intel, consentendo agli utenti di combinare senza problemi diversi moduli RAM JEDEC. I più recenti profili AEMP II e III permettono di unire moduli “green” di diverso tipo sulla stessa scheda madre senza bisogno di profili XMP, ottimizzando automaticamente le impostazioni. AEMP II è pensato per i moduli di memoria U-DIMM, mentre AEMP III è dedicato ai moduli di memoria CU-DIMM DDR5.

Una schermata dell'utilità BIOS UEFI ASUS in modalità avanzata mostra le impostazioni di velocità target della CPU in modalità turbo a 5500 MHz e 5200 MHz e la frequenza target della DRAM a 4800 MHz, con AI Overclock Tuner impostato su 'Auto'.
Crediti immagine: ASUS

Gli utenti possono accedere alla funzione di ottimizzazione navigando nel menu Extreme Tweaker > AI Overclocker Tuner e selezionando AEMP II o III, a seconda del tipo di DIMM installato.È fondamentale notare che i tipi U-DIMM e CU-DIMM non possono essere mischiati, ma specifiche diverse all’interno della stessa famiglia sono perfettamente compatibili. Il processo di ottimizzazione dura in genere circa cinque minuti, con AEMP II/III che configura automaticamente le impostazioni della RAM. ASUS ha dimostrato questo processo combinando con successo diversi moduli JEDEC DDR5 sulla scheda madre ROG Maximus Z890 Extreme.

Su una superficie bianca sono esposti quattro moduli di memoria SK hynix DDR5 UDIMM con etichette che riportano codici specifici come '560188T' e '480084T'.
Crediti immagine: ASUS

La configurazione della memoria includeva moduli di varie capacità, tra cui 8 GB, 12 GB, 16 GB e 24 GB. Selezionando AEMP II/III, il sistema ha analizzato a fondo tutti i componenti (scheda madre, CPU e specifiche della RAM) per determinare frequenza, timing e tensioni ottimali. In definitiva, la velocità di trasferimento della DRAM è stata configurata a 5200 MT/s, superando la velocità nominale originale di 4800 MT/s del modulo Samsung da 8 GB.

La schermata dell'utilità del BIOS UEFI in modalità avanzata visualizza le impostazioni in 'Salva modifiche e ripristina', tra cui 'Ai Overclock Tuner [Auto]->[AEMP II]', 'Frequenza DRAM [Auto]->[DDR5-5200MHz]' e 'Tensioni PMIC [Auto]->[Sincronizza tutti i PMIC]'” title=”La schermata dell'utilità del BIOS UEFI in modalità avanzata visualizza le impostazioni in 'Salva modifiche e ripristina', tra cui 'Ai Overclock Tuner [Auto]->[AEMP II]', 'Frequenza DRAM [Auto]->[DDR5-5200MHz]' e 'Tensioni PMIC [Auto]->[Sincronizza tutti i PMIC]'” width=”800″ height=”450″ loading=”lazy” class=”wp-image” src=”https://cdn.thefilibusterblog.com/wp-content/uploads/2026/04/AEMP-II-5200-MHz.webp”/><figcaption>Credito immagine: ASUS</figcaption></figure> <p>A seguito della configurazione, ASUS ha testato rigorosamente la configurazione per la stabilità, superando con successo tutti i benchmark. Oltre ai miglioramenti di AEMP II e AEMP III, ASUS ha introdotto DIMM Fit e DIMM Fit Pro. Queste funzionalità ottimizzano ulteriormente i DIMM Intel XMP, migliorando la stabilità e la compatibilità, soprattutto nelle configurazioni DIMM miste. Nel complesso, ASUS ha fatto notevoli progressi nella compatibilità della memoria sulla piattaforma Intel LGA 1851, suscitando entusiasmo per il potenziale supporto simile sulla piattaforma AMD AM5 in futuro.</p> <figure class=Una tabella che confronta le caratteristiche di compatibilità delle schede madri, mostrando che le serie Intel Z890, B860 e H810 sono compatibili con 'DIMM FIT' e 'AEMP II', mentre la serie Intel B760 non è compatibile con queste funzionalità.
Crediti immagine: ASUS

Fonte della notizia: Reddit

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