AMD amplia la compatibilità con le memorie DDR5 cinesi con EXPO 1.2: introduce CUDIMM, MRDIMM e funzionalità a bassissima latenza.

L’imminente lancio di AMD EXPO 1.2 introduce interessanti novità, tra cui un supporto migliorato per i produttori cinesi di memorie DDR5. Questo aggiornamento mira a risolvere la persistente carenza di DRAM e l’aumento dei prezzi dei moduli di memoria.

AMD EXPO 1.2: Supporto ai produttori cinesi di DDR5 per superare le sfide del settore DRAM

Sono emerse informazioni su EXPO 1.2 grazie a 1usmus, noto per i suoi contributi a strumenti di ottimizzazione della memoria come HYDRA, CTR e il calcolatore DRAM per Ryzen, insieme al leaker chi11eddog. Queste rivelazioni mettono in luce le caratteristiche chiave previste per questa nuova tecnologia di memoria.

Tra le caratteristiche più importanti di AMD EXPO 1.2 spicca l’introduzione del supporto per diverse geometrie di moduli, che consentirà agli utenti di combinare senza problemi diverse capacità di memoria. Inoltre, il supporto per MRDIMM, incluse le configurazioni CUDIMM e CSODIMM, rappresenta un miglioramento significativo.

A causa della carenza di DRAM, è stato aggiunto il supporto anche per tre produttori cinesi di moduli: RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (precedentemente Rei Zuan) e Fujitsu Synaptics. Queste sono tutte le sorprese.

— 1usmus 🇺🇦 (@1usmus) 24 aprile 2026

Attualmente, gli aggiornamenti BIOS AGESA 1.3.0.1 e 1.3.0.0 offrono un supporto limitato per le memorie DDR5 CUDIMM sulle schede madri AM5, il che indica che la piena compatibilità è ancora lontana e si prevede che arriverà con il lancio della serie Zen 6 di AMD. Le nuove schede madri AM5 supporteranno quindi completamente questa tecnologia di memoria.

Caratteristiche principali di AMD EXPO 1.2

In sintesi, ecco i principali progressi associati a EXPO 1.2, come illustrati da 1usmus:

Implementazione del supporto per diverse geometrie dei moduli.
Introduzione del supporto per MRDIMM (con il supporto esistente per CUDIMM e CSODIMM; la funzionalità completa di CUDIMM sarà disponibile con Zen 6).
Lancio di nuovi parametri: tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable — focalizzati su Unified Latency Lock e VDDP(V).

Inoltre, EXPO 1.2 manterrà la modalità bypass CKD, consentendo ai sistemi privi di supporto CUDIMM di utilizzare moduli di memoria alle velocità UDIMM standard.

La modalità EXPO ULL (Ultra-Low Latency) ottimizza le prestazioni.

Con questo aggiornamento, AMD si sta concentrando anche sul miglioramento delle prestazioni a bassa latenza. L’introduzione dei kit di memoria EXPO includerà la modalità ULL (Ultra-Low Latency), promettendo miglioramenti che potrebbero tradursi in una riduzione della latenza compresa tra 5 e 7 nanosecondi rispetto ai kit DDR5 convenzionali da 6000 MT/s.

Novità di AMD EXPO 1.2?🧐🧐🧐 – Modalità Ultra Low Latency (ULL): EXPO 6000 UUL vs EXPO 6000 standard => latenza inferiore di 5-7 ns.– Profili di bypass CKD

— chi11eddog (@g01d3nm4ng0) 24 aprile 2026

Per far fronte all’attuale carenza di memoria e all’aumento dei prezzi che incidono sugli utenti di PC economici e di fascia media, AMD sta collaborando con i produttori cinesi di DDR5 per ampliare la sua gamma EXPO.

Nuovi produttori cinesi e versioni del BIOS EXPO 1.2 ora disponibili

Tra i nuovi marchi che entrano nel mercato figurano RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (precedentemente Rei Zuan) e Fujitsu Synaptics, ognuno dei quali dovrebbe offrire kit di memoria DDR5 ottimizzati per la piattaforma AM5.

ASUS è diventata una delle aziende pioniere nell’integrazione del supporto EXPO 1.2 sulla sua serie di schede madri X870, e probabilmente altri produttori seguiranno a breve l’esempio.

Fonte e immagini