TSMC investit dans la technologie 2 nm avec le lancement simultané de cinq usines, la production devant doubler par rapport à celle de la technologie 3 nm.

Pour répondre à la demande mondiale croissante en intelligence artificielle (IA) et en puces de pointe, TSMC est sur le point d’augmenter considérablement sa capacité de production pour sa technologie 2 nm de dernière génération. L’entreprise prévoit d’utiliser cinq sites de fabrication avancés dédiés au procédé 2 nm, ce qui permettra de doubler sa production.

Augmentation spectaculaire de la capacité de production de TSMC en 2 nm

Des rapports récents mettent en lumière l’initiative stratégique de TSMC visant à accroître de manière significative ses niveaux de production de plaquettes de 2 nm et de 3 nm, avec pour objectif une augmentation substantielle de la production d’ici fin 2026. Selon des sources internes, cette expansion intervient alors que TSMC se prépare à intensifier ses opérations dans cinq nouvelles usines de fabrication de plaquettes de 2 nm cette année.

Le lancement de la production en série de la technologie de gravure en 2 nm marque un tournant décisif pour TSMC, qui ambitionne de permettre la fabrication de la prochaine génération de puces, notamment l’EPYC Venice d’AMD. Cette initiative s’inscrit pleinement dans la stratégie globale de TSMC visant à accroître ses capacités de production pour répondre à la demande croissante du marché.

Avec son procédé de gravure en 2 nm entrant en production de masse et cinq usines augmentant simultanément leur production, conjuguée à un doublement de sa croissance mondiale et au développement de technologies d’encapsulation avancées, TSMC renforce considérablement sa position clé dans la chaîne d’approvisionnement des puces d’IA. Les experts du secteur prévoient que, grâce à la combinaison de procédés avancés et d’encapsulation performants, TSMC continuera d’accroître son avantage concurrentiel et de dominer la prochaine phase de croissance de l’industrie des semi-conducteurs.

Traduit automatiquement par Commercial Times

Les prévisions indiquent que la production totale de TSMC en 2 nm dépassera de 45 % ses capacités en 3 nm au même stade de production. Ceci souligne l’immense demande du marché pour les technologies de pointe proposées par TSMC.

Parallèlement à ces cinq nouvelles usines de fabrication, TSMC prévoit d’en construire neuf supplémentaires chaque année dans le cadre de son programme d’augmentation de capacité. Ce programme ambitieux vise à doubler les efforts d’expansion précédents. Les usines existantes en Arizona, à Kumamoto (Japon) et à Dresde (Allemagne) font également l’objet d’importants agrandissements afin de répondre à la demande.

Un tableau détaillant les progrès du processus 2 nm de TSMC, montrant l'usine Fab 20 de Hsinchu dans différentes phases opérationnelles et l'usine Fab 22 de Kaohsiung en cours de travaux de structure. — Source de l’image : Commercial Times

La demande pour les puces TSMC continue de croître, notamment en raison de l’augmentation sans précédent de 11 fois des livraisons de plaquettes pour les accélérateurs d’IA. Par ailleurs, l’intérêt pour les puces de plus grande taille utilisant des technologies d’encapsulation avancées a été multiplié par six. Notamment, le délai de production des puces SoIC a été considérablement réduit de 75 %, ce qui indique une accélération de la production de puces, avec une croissance projetée de la capacité de production de puces à encapsulation avancée atteignant 80 % d’ici 2027.

Face à la rapidité avec laquelle TSMC honore ses commandes, de nombreux clients se tournent vers des solutions alternatives pour augmenter leurs capacités de production. Les récentes améliorations apportées aux services de fonderie d’Intel ont suscité l’intérêt, positionnant Intel comme un acteur clé potentiel du marché de la fonderie dans les années à venir.

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