Selon des sources internes au secteur, les puces des iPhone d’Apple n’utiliseront pas la technologie de gravure avancée d’Intel.

Lors de récentes discussions, Intel a suscité un vif intérêt quant à une possible reprise de son partenariat avec Apple, notamment concernant la fourniture de processeurs de la série M et de puces standard pour iPhone. Cependant, selon des experts du secteur, cette possibilité pourrait être limitée par des contraintes techniques liées aux procédés de fabrication avancés d’Intel.

Défis thermiques des puces Intel de pointe pour les appareils Apple

Selon de récents rapports d’analystes financiers de GF Securities et de publications comme DigiTimes, Apple pourrait envisager le processus de fabrication 18A-P d’Intel pour ses processeurs d’entrée de gamme de la série M, dont la sortie est prévue en 2027, ainsi que pour les modèles d’iPhone non Pro en 2028. De plus, GF Securities a souligné que le circuit intégré spécifique (ASIC) personnalisé d’Apple, dont la sortie est également prévue en 2028, utilisera la technologie d’encapsulation innovante EMIB d’Intel.

De plus, il a été révélé qu’Apple a signé un accord de confidentialité avec Intel et a reçu des échantillons de kits de conception de processus (PDK) de la technologie 18A-P d’Intel à des fins d’évaluation. Il convient de noter que la technologie 18A-P d’Intel est la première à intégrer la liaison hybride 3D directe Foveros, une technique permettant l’empilement de plusieurs puces via des interconnexions traversantes (TSV).

Commentaire de Jukan : Si TSMC a insisté sur le fait que l’A16 est exclusivement destiné au calcul haute performance (HPC), c’est parce que la mise en œuvre de la technologie BPD nécessite une étape de traitement spécifique lors du retournement de la plaquette. Cette étape dégrade considérablement les performances de dissipation thermique (répartition thermique) de la face arrière… https://t.co/H9Xg0u7m0v

– Jukan (@jukan05) 1er février 2026

Malgré ces avancées, plusieurs experts du secteur, comme évoqué sur le forum SemiWiki, expriment leur scepticisme quant au rôle potentiel d’Intel dans la fabrication des puces des iPhone d’Apple. Leur principale préoccupation provient de la décision stratégique d’Intel d’adopter pleinement la technologie BSPD (Backside Power Delivery) pour ses nœuds 18A et 14A de pointe, un choix susceptible de nuire à l’efficacité thermique.

Un tableau intitulé « Adoption par l'industrie » répertorie les marques BSPD telles que « PowerVia » d'Intel, attendue en 2025, et « Super Power Rail » de TSMC. — Adoption du BSPD par l’industrie ; Source

Contrairement à TSMC, qui propose une sélection de nœuds avec et sans technologie BSPD, Intel a opté pour la technologie BSPD pour ses nouveaux nœuds 18A et 14A. Si cette approche améliore les performances en réduisant la longueur des pistes métalliques pour l’alimentation, elle engendre d’importants problèmes thermiques, notamment pour les applications mobiles.

Les avantages de la technologie BSPD sont relativement limités dans le contexte des puces mobiles. Bien qu’elle puisse améliorer les performances en réduisant la chute de tension et en autorisant des fréquences de fonctionnement plus élevées, elle exacerbe également l’ effet d’auto-échauffement (SHE). Cet effet nécessite des solutions de refroidissement supplémentaires, car les puces doivent maintenir une température plus basse dans des conditions exigeantes. Par exemple, un dissipateur thermique doit fonctionner à une température inférieure d’environ 20 °C pour gérer efficacement les points chauds — une exigence difficilement réalisable pour de nombreux systèmes utilisant un refroidissement par air ou présentant des limitations de température strictes (comme le soulignent les commentaires d’IanD dans cette discussion ).

Compte tenu de ces défis thermiques, les observateurs du secteur estiment que les chances qu’Intel décroche un contrat pour la fabrication des puces des iPhone d’Apple sont extrêmement minces, comme l’a souligné Jukan sur les réseaux sociaux. Néanmoins, la possibilité d’une collaboration entre Apple et Intel pour ses processeurs de la série M demeure une perspective envisageable, bien que prudente.

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