Samsung a officiellement lancé la production et la livraison en masse de sa mémoire HBM4 de nouvelle génération, offrant des vitesses incroyables allant jusqu’à 13 gigabits par seconde et prenant en charge des capacités atteignant 48 gigaoctets.
Samsung établit une nouvelle norme avec sa production de mémoire HBM4
Communiqué de presse : Samsung Electronics, leader des solutions de mémoire avancées, annonce le lancement de la production en série de sa mémoire HBM4 révolutionnaire. Cette réalisation place Samsung en tête des entreprises du secteur à commercialiser cette technologie, confortant ainsi sa position de leader sur le marché de la HBM4.
Grâce à son procédé DRAM de pointe de 6e génération à 10 nanomètres (nm), Samsung a obtenu dès le départ des rendements stables et des performances supérieures, sans avoir besoin de refontes ultérieures.
Performance et efficacité redéfinies
La mémoire HBM4 de Samsung atteint une vitesse de traitement soutenue de 11, 7 gigabits par seconde (Gbps), surpassant ainsi la norme industrielle établie de 8 Gbps d’environ 46 %.Elle établit une nouvelle référence en matière de performances mémoire et représente une amélioration notable par rapport à la norme HBM3E précédente, qui offrait une vitesse maximale de 9, 6 Gbps. De plus, la technologie HBM4 ouvre la voie à des vitesses encore plus élevées, jusqu’à 13 Gbps, éliminant ainsi les goulots d’étranglement des données, un avantage particulièrement important face à la croissance des exigences des modèles d’IA.
De plus, la HBM4 atteint une bande passante mémoire totale allant jusqu’à 3, 3 téraoctets par seconde (TB/s) par pile, ce qui représente une augmentation impressionnante de 2, 7 fois par rapport à la HBM3E.
Utilisant une technique d’empilement sophistiquée à 12 couches, la mémoire HBM4 est disponible dans des capacités allant de 24 Go à 36 Go, avec des projets visant à proposer des configurations jusqu’à 48 Go grâce à un empilement à 16 couches, en accord avec les futurs besoins des clients.
Pour relever les défis croissants liés à la consommation d’énergie et à la gestion thermique — induits par le doublement des E/S de données (de 1 024 à 2 048 broches) —, la conception de Samsung intègre des solutions basse consommation de pointe au sein même de la puce. La mémoire HBM4 affiche également une efficacité énergétique nettement supérieure de 40 %, grâce à l’utilisation de la technologie TSV avancée et d’un réseau de distribution d’énergie optimisé, ce qui améliore la résistance thermique de 10 % et la dissipation de chaleur de 30 % par rapport à la HBM3E.
Cette combinaison exceptionnelle de hautes performances, d’efficacité énergétique et de fiabilité fait de la mémoire HBM4 de Samsung un atout inestimable pour les futurs environnements de centres de données, permettant aux clients de maximiser le débit du GPU et de gérer efficacement leur coût total de possession (TCO).
Capacités de production agiles pour un marché HBM en pleine croissance
L’engagement de Samsung à développer sa feuille de route HBM est renforcé par l’une des plus importantes capacités de production de DRAM et des infrastructures de fabrication dédiées du secteur. Ceci garantit une chaîne d’approvisionnement résiliente, capable de répondre à la forte augmentation prévue de la demande en HBM4.
L’intégration de la technologie de conception et d’optimisation conjointe (DTCO) entre les divisions Fonderie et Mémoire de l’entreprise garantit un niveau de qualité et de rendement optimal. Forte d’une expertise interne pointue en matière d’encapsulation avancée, Samsung rationalise ses processus de production, réduisant ainsi les délais et optimisant la production.
Pour l’avenir, Samsung prévoit d’étendre ses collaborations techniques avec des partenaires clés, en s’engageant auprès des fabricants mondiaux de GPU et des hyperscalers axés sur le développement de circuits intégrés spécifiques (ASIC) de nouvelle génération.
D’après les prévisions, Samsung anticipe un triplement de ses ventes de mémoire HBM d’ici 2026 par rapport à 2025, ce qui l’incite à accroître proactivement sa capacité de production de HBM4. Après le succès de la HBM4 sur le marché, la distribution d’échantillons de HBM4E devrait débuter au cours du second semestre 2026, et les premiers échantillons de HBM personnalisés, adaptés aux besoins spécifiques des clients, devraient être livrés en 2027.
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