Para satisfacer la creciente demanda mundial de inteligencia artificial (IA) y chips avanzados, TSMC está a punto de aumentar significativamente su capacidad de producción para su tecnología de vanguardia de 2 nm. La compañía planea utilizar cinco instalaciones de fabricación avanzadas dedicadas al proceso de 2 nm, duplicando así su producción.
El drástico aumento de la capacidad de producción de 2 nm de TSMC
Informes recientes destacan la iniciativa estratégica de TSMC para aumentar de forma significativa sus niveles de producción de obleas de 2 nm y 3 nm, con el objetivo de lograr incrementos sustanciales en la producción para finales de 2026. Según fuentes internas, esta expansión se produce mientras TSMC se prepara para intensificar las operaciones en cinco plantas de fabricación de obleas de 2 nm recientemente inauguradas este año.
El inicio de la producción en masa de la tecnología de proceso de 2 nm marca un momento crucial para TSMC, que busca impulsar la próxima generación de chips, incluido el EPYC Venice de AMD. Esta iniciativa es fundamental para el plan general de TSMC de aumentar su capacidad de producción en respuesta a la creciente demanda del mercado.
Con su proceso de 2 nm entrando en producción en masa y cinco fábricas aumentando simultáneamente su producción, junto con una expansión global del doble y el desarrollo de empaques avanzados, TSMC está fortaleciendo integralmente su posición clave en la cadena de suministro de chips de IA. Los expertos de la industria prevén que, impulsada por los dos pilares de los procesos avanzados y el empaquetado, TSMC continuará expandiendo su ventaja de liderazgo y dominará la próxima ola de crecimiento de la industria de semiconductores.
Las proyecciones indican que la producción total de TSMC en tecnología de 2 nm superará su capacidad en tecnología de 3 nm en un impresionante 45 % en la misma etapa de producción. Esto pone de manifiesto el enorme interés del mercado por las sofisticadas tecnologías que TSMC ofrece.
Además de las cinco nuevas plantas de fabricación, TSMC planea establecer nueve fábricas adicionales cada año como parte de sus iniciativas de mejora de capacidad. Este ambicioso programa busca duplicar los esfuerzos de expansión anteriores. Las fábricas existentes en Arizona, Kumamoto (Japón) y Dresde (Alemania) también están experimentando importantes ampliaciones para satisfacer la demanda.
La demanda de chips de TSMC sigue en aumento, especialmente debido al incremento sin precedentes de once veces en los envíos de obleas para aceleradores de IA. Además, el interés por chips de mayor tamaño que utilizan tecnologías de empaquetado avanzadas se ha multiplicado por seis. Cabe destacar que el plazo de producción de los chips SoIC se ha reducido drásticamente en un 75%, lo que indica una mayor rapidez en la fabricación de chips, con un crecimiento proyectado de la capacidad de producción de chips con empaquetado avanzado que alcanzará el 80% para 2027.
Ante el rápido ritmo de entrega de pedidos de TSMC, muchos clientes están recurriendo a soluciones alternativas en busca de capacidad. Las recientes mejoras en los servicios de fundición de Intel han llamado la atención, posicionando a Intel como un actor clave en el mercado de la fundición en los próximos años.
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