Los Apple M5 Pro y M5 Max mejorarán la disipación de calor y reducirán los defectos del chip con la transición del empaquetado 2.5D de InFO

Los próximos modelos de MacBook Pro podrían incorporar chipsets M5 Pro y M5 Max mejorados

Rumores recientes sugieren que Apple presentará nuevos modelos de MacBook Pro de 14 y 16 pulgadas este marzo, que incorporarán los innovadores chips M5 Pro y M5 Max. Se espera que estos dispositivos mantengan las mismas soluciones térmicas presentes en sus predecesores. Sin embargo, aunque los nuevos chips de Apple destacan por su eficiencia energética, pueden generar un calor considerable bajo carga.

Parece que Apple podría evitar rediseñar la configuración del tubo de calor o adoptar la refrigeración por cámara de vapor. En cambio, se especula que la tecnología de empaquetado 2.5D de TSMC se está empleando para mejorar la disipación del calor y reducir los niveles de resistencia. A continuación, analizamos las implicaciones y los beneficios de este posible cambio.

Combinación de tecnologías SoIC-MH y 2.5D para lograr una mayor rentabilidad

El Moldeo de Circuitos Integrados de Contorno Pequeño Horizontal (SoIC-MH) difiere fundamentalmente del enfoque 2.5D, como se destacó en una publicación reciente de Weibo de Fixed-focus digital cameras. Su comentario se centró más en la estrategia de diseño que en el método de empaquetado. Históricamente, la tecnología InFO de TSMC se ha utilizado para perfiles delgados donde la eficiencia es crucial. Sin embargo, a medida que aumenta la complejidad y el tamaño del silicio de Apple, las limitaciones de InFO se hacen más evidentes, lo que lleva a una posible adopción de soluciones 2.5D.

Una ventaja principal de esta transición es la rentabilidad, especialmente significativa en el contexto de la actual escasez de DRAM. Este enfoque permite la construcción independiente de los bloques de CPU y GPU. Durante las pruebas, si se detecta un defecto en un bloque, este puede sustituirse de forma independiente, evitando así la necesidad de reemplazar toda la matriz, lo que reduce significativamente los gastos de fabricación. Además, la mejora prevista en la disipación de calor y la reducción de la resistencia eléctrica mitigarían los problemas de sobrecalentamiento, problemas frecuentes en los diseños monolíticos que crean puntos calientes concentrados, difíciles de gestionar para los sistemas de tubos de calor convencionales.

El uso de un diseño de bloque modular permite una mejor distribución del calor, esencial durante tareas intensivas. Por ejemplo, un usuario del MacBook Pro M4 Max informó que las cargas de trabajo exigentes en la configuración de CPU de 16 núcleos y GPU de 40 núcleos pueden elevar la potencia máxima a 212 W, junto con temperaturas que alcanzan los 110 °C. De igual manera, el chip M5, a pesar de su perfil energético más eficiente, aún puede alcanzar los 99 °C bajo tensión. Por lo tanto, el cambio a un diseño 2.5D y SoIC-MH es una decisión estratégica.

Considerando las ventajas que ofrecen estas innovaciones, es razonable especular que futuros modelos como el M6 también podrían incorporar tecnologías similares. Un informe anterior insinuó que Apple lanzaría su primer silicio de 2 nm para Mac próximamente, lo que generó expectación por futuras actualizaciones.

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