El objetivo de equilibrio de Intel Foundry para 2027 se vuelve más realista gracias a 18A, 14A y un crecimiento inesperado del empaquetado avanzado.
En la reciente conferencia de Morgan Stanley, el director financiero de Intel, David Zinsner, expresó optimismo respecto a la división de fundición de la compañía. Sus perspectivas indican que Intel se acerca al punto de equilibrio en este sector, lo que demuestra una renovada confianza que podría transformar su presencia en el mercado.
18A-P y 14A de Intel: Soluciones prometedoras para clientes externos y perspectivas de ingresos
Bajo el liderazgo de su CEO, Lip-Bu Tan, Intel está incursionando en el mercado de la fundición en un momento crucial, impulsado en gran medida por la creciente demanda de tecnologías de IA. Un hito notable en esta trayectoria ha sido el exitoso lanzamiento de la arquitectura Panther Lake. Zinsner señaló que el proceso 18A ha cumplido las expectativas, con tasas de rendimiento que mejoran constantemente a medida que avanza la producción. También mencionó la anticipación de los compromisos de los clientes con la serie 18A, en particular la variante 18A-P, que, según se informa, está despertando el interés de gigantes de la industria como Apple y NVIDIA.
Panther Lake, como componente, ha tenido una buena acogida, sobre todo en lo que respecta a la duración de la batería. Tenemos más demanda que oferta de Panther Lake.
Eso también ayudaría mucho en términos de margen. Ahora bien, obviamente, estamos en las primeras etapas de la 18A, acelerando la producción en la fábrica. Pero a medida que avancemos este año, y sin duda al comenzar el próximo, esos márgenes mejorarán cada vez más, lo que también ayudará.
Imagen de la matriz Panther Lake de Intel | Créditos de la imagen: Intel
Si bien se creía anteriormente que Intel podría centrarse en el proceso 14A para clientes externos, Zinsner destacó el creciente interés en el 18A-P. Este desarrollo sugiere que los compromisos externos podrían concretarse antes de lo previsto. El proceso 18A-P permite a los clientes personalizar sus productos en función de la eficiencia energética, lo que lo convierte en una opción atractiva para grandes empresas como Apple, que podrían integrarlo en sus sistemas en chip (SoC) de la serie M.
Creo que ahora está empezando a reconocer que este es un buen nodo para ofrecer también a clientes externos. Y hemos estado recibiendo cierto interés en 18A-P como nodo de fundición. Es fantástico ver este progreso.
Otro punto clave de la presentación de Zinsner se centró en el cronograma de producción del proceso 14A. Informes recientes sugirieron posibles retrasos, y algunas proyecciones indican un inicio de la producción en 2028. Sin embargo, Zinsner aclaró que Intel sigue adelante con su hoja de ruta, con el objetivo de alcanzar la producción de riesgo de 14A para 2027 y la producción a gran escala para 2029. La compañía está siendo prudente en sus inversiones en el proceso 14A, evaluando la interacción con los clientes y la demanda interna antes de comprometer inversiones de capital significativas.
La participación ha sido buena. Por lo tanto, somos cautelosamente optimistas sobre el éxito. Ahora, también tenemos demanda interna en 14A.
Y el momento siempre ha sido, en cierto modo, la producción de riesgo 28, volumen 29. Sé que quizá hubo cierta confusión en torno a la convocatoria, pero sigue siendo así. Sigue siendo así. Ahora bien, esto depende más de lo que quieran los clientes. Para nuestra demanda interna, tenemos la posibilidad de iniciar la producción de riesgo en el volumen 27, que es probablemente lo que haremos. Así que supongo que si un cliente quisiera hacerlo al mismo tiempo, podríamos hacerlo. Y la producción de riesgo puede tener resultados útiles.
Oblea de 18 A de Intel | Créditos de la imagen: Intel
Intel también está explorando importantes oportunidades en el empaquetado avanzado. Zinsner mencionó expectativas de compromisos con los clientes que podrían generar miles de millones de dólares en ingresos, a partir de la segunda mitad de este año fiscal. Productos como EMIB y EMIB-T de Intel están atrayendo el interés de varios fabricantes destacados de sistemas sin fábrica, y se mantienen conversaciones con Apple, NVIDIA, Qualcomm y otros. Se especula que NVIDIA podría utilizar EMIB para sus próximos chips Feynman, con posibles anuncios previstos para GTC 2026.
Así que, inicialmente, cuando lo analizaba [el negocio del embalaje] y hablaba con inversores, les sugerí a todos que consideraran estas ganancias de cientos de millones frente a las ganancias más pequeñas, que serían de miles de millones. Así es como se debe pensar. Y desde entonces he revisado esa perspectiva porque, de hecho, estamos a punto de cerrar acuerdos que generan miles de millones de dólares anuales en ingresos por embalaje.
Gracias a los prometedores avances en sus estrategias de obleas y empaquetado, Intel se muestra optimista sobre la posibilidad de alcanzar el punto de equilibrio de sus ingresos operativos para 2027, siempre que el interés de los clientes se traduzca en pedidos reales. Si bien los márgenes brutos de Intel Foundry se han visto presionados en los últimos trimestres, las mejoras en las tasas de rendimiento y la creciente demanda de nodos maduros deberían sentar las bases para la recuperación de las operaciones de fundición de Team Blue.
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