ASUS resuelve el problema de mezcla JEDEC en las placas base Intel Z890 y B860, permitiendo pares de RAM DDR5 incompatibles en medio del aumento de precios.

ASUS resuelve el problema de mezcla JEDEC en las placas base Intel Z890 y B860, permitiendo pares de RAM DDR5 incompatibles en medio del aumento de precios.

Gracias a los recientes avances en la tecnología de memoria DDR5, los usuarios ahora pueden combinar con éxito diferentes módulos de memoria en las plataformas Intel más recientes. Este desarrollo garantiza mayores capacidades de ajuste sin las preocupaciones habituales sobre problemas de compatibilidad.

ASUS presenta las versiones 3002 y 3103 de la BIOS: Una nueva era para la optimización de la memoria en los chipsets Intel Z890 y B860.

Ante el aumento vertiginoso de los precios de la memoria RAM DDR5, muchos usuarios se decantan por los módulos de RAM con estándar industrial JEDEC, que suelen ofrecer velocidades de reloj base inferiores a las de las populares opciones de memoria Intel XMP o AMD EXPO. Estos módulos JEDEC cumplen con especificaciones rigurosas, garantizando una frecuencia, temporización y voltaje fijos. A diferencia de los módulos XMP y EXPO, la mayoría de las memorias RAM JEDEC carecen de disipadores de calor, por lo que se las conoce como memorias RAM «verdes».Sin embargo, los usuarios pueden realizar overclocking manual a estos módulos para superar sus velocidades de reloj preestablecidas.

Diapositivas que muestran la configuración de ASUS AEMP II / III en la utilidad UEFI BIOS para mejorar el rendimiento de la memoria en memorias estándar de la industria JEDEC.
Crédito de la imagen: ASUS

Es importante usar módulos de memoria compatibles para garantizar un rendimiento estable. Al combinar módulos de RAM JEDEC con especificaciones diferentes, pueden surgir problemas de compatibilidad. Para solucionar esto, ASUS ha lanzado las actualizaciones de BIOS 3002 y 3103 para sus placas base Intel Z890 y B860. Por el momento, parece que solo la plataforma Intel LGA 1851 se beneficia de estas actualizaciones, y ASUS no ha confirmado compatibilidad con plataformas AMD.

El perfil de memoria mejorado de ASUS (AEMP) ha revolucionado el panorama de la memoria en las placas base Intel, permitiendo a los usuarios combinar sin problemas diversos módulos de RAM JEDEC. Los perfiles AEMP II y III más recientes permiten combinar distintos módulos de bajo consumo sin necesidad de perfiles XMP en la misma placa base, optimizando automáticamente la configuración. AEMP II está diseñado para módulos U-DIMM, mientras que AEMP III se centra en módulos de memoria DDR5 CU-DIMM.

En la pantalla de la utilidad BIOS UEFI de ASUS, en modo avanzado, se muestran ajustes de velocidad turbo del núcleo de rendimiento objetivo de la CPU de 5500 MHz y 5200 MHz, y una frecuencia objetivo de la DRAM de 4800 MHz, con el sintonizador de overclocking AI configurado en 'Automático'.
Crédito de la imagen: ASUS

Los usuarios pueden acceder a la función de optimización navegando al menú Extreme Tweaker > AI Overclocker Tuner y seleccionando AEMP II o III, según el tipo de DIMM instalado. Es fundamental tener en cuenta que no se pueden combinar los tipos U-DIMM y CU-DIMM, pero las diferentes especificaciones dentro de la misma familia son totalmente compatibles. El proceso de optimización suele durar unos cinco minutos, y AEMP II/III configura automáticamente los ajustes de la RAM. ASUS demostró este proceso combinando con éxito varios módulos JEDEC DDR5 en la placa base ROG Maximus Z890 Extreme.

Sobre una superficie blanca se muestran cuatro módulos de memoria SK hynix DDR5 UDIMM con etiquetas que muestran códigos específicos como '560188T' y '480084T'.
Crédito de la imagen: ASUS

La configuración de memoria incorporó diversas capacidades, incluyendo módulos de 8 GB, 12 GB, 16 GB y 24 GB. Al seleccionar AEMP II/III, el sistema analizó exhaustivamente todos los componentes (placa base, CPU y especificaciones de RAM) para determinar la frecuencia, los tiempos y los voltajes óptimos. Finalmente, la velocidad de transferencia de la DRAM se configuró a 5200 MT/s, superando la velocidad original de 4800 MT/s del módulo Samsung de 8 GB.

La pantalla de la utilidad UEFI BIOS en modo avanzado muestra la configuración en 'Guardar cambios y restablecer', incluyendo 'Ai Overclock Tuner [Auto]->[AEMP II]', 'Frecuencia de DRAM [Auto]->[DDR5-5200MHz]' y 'Voltajes PMIC [Auto]->[Sincronizar todos los PMIC].'” title=”La pantalla de la utilidad UEFI BIOS en modo avanzado muestra la configuración en 'Guardar cambios y restablecer', incluyendo 'Ai Overclock Tuner [Auto]->[AEMP II]', 'Frecuencia de DRAM [Auto]->[DDR5-5200MHz]' y 'Voltajes PMIC [Auto]->[Sincronizar todos los PMIC].'” width=”800″ height=”450″ loading=”lazy” class=”wp-image” <figcaption>Crédito de la imagen: ASUS</figcaption></figure> <p>Tras la configuración, ASUS probó rigurosamente la configuración para comprobar su estabilidad, superando con éxito todas las pruebas de rendimiento. Además de las mejoras de AEMP II y AEMP III, ASUS ha introducido DIMM Fit y DIMM Fit Pro. Estas características optimizan aún más los DIMM Intel XMP, mejorando la estabilidad y la compatibilidad, especialmente en configuraciones DIMM mixtas. En general, ASUS ha logrado un progreso encomiable en la compatibilidad de memoria en la plataforma Intel LGA 1851, lo que genera entusiasmo por el potencial de un soporte similar en la plataforma AMD AM5 en el futuro.</p> <figure class=Una tabla comparativa de las características de compatibilidad de las placas base muestra que las series Intel Z890, B860 y H810 son compatibles con 'DIMM FIT' y 'AEMP II', mientras que la serie Intel B760 no es compatible con estas características.
Crédito de la imagen: ASUS

Fuente de la noticia: Reddit

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