Die Veröffentlichung der mit Spannung erwarteten Apple-Chips M5 Pro und M5 Max ist derzeit noch ungewiss. Die zuverlässigsten Informationen deuten auf einen Marktstart in der ersten Hälfte des Jahres 2026 hin. Jüngste Erkenntnisse aus der iOS 26.3 Beta enthüllten lediglich Hinweise auf die Chipsätze M5 Max und M5 Ultra, während der M5 Pro auffällig fehlte.
Dieses Fehlen hat Spekulationen darüber ausgelöst, dass Apple den M5 Pro erst später im Entwicklungsprozess vorstellen könnte. Ein YouTuber machte dazu eine interessante Beobachtung: Der sogenannte „Mittelklasse“-System-on-a-Chip (SoC) könnte lediglich eine umbenannte Version des M5 Max sein, die dieselbe Architektur nutzt. Beide Chipsätze werden voraussichtlich TSMCs fortschrittliche 2, 5D-Designtechnologie verwenden und sich damit von der zuvor eingesetzten Integrated Fan-Out (InFO)-Technik abheben.
Kosteneinsparungen durch einheitliches Chipdesign für M5 Pro und M5 Max; Zukunft des M5 Ultra weiterhin ungewiss
Vadim Yuryev, der Betreiber des YouTube-Kanals Max Tech, hat Einblicke in die kürzlich durchgesickerten Informationen zur M5-Serie gegeben. Er hob die finanzielle Belastung hervor, die mit der Entwicklung unterschiedlicher Chip-Dies verbunden ist – ein Prozess, der erhebliche Kosten für Entwicklung, Tape-Out und Massenproduktion verursacht. Laut Yuryev könnte Apples Strategie, für den M5 Pro und den M5 Max ein einheitliches Die-Design zu verwenden, zu deutlichen Kosteneinsparungen führen.
Yuryev geht davon aus, dass beide Chipmodelle über eine neuartige Architektur mit separaten CPU- und GPU-Blöcken verfügen werden. Dieses Design ermöglicht es Nutzern, ihre Konfigurationen an spezifische Arbeitslastanforderungen anzupassen. Durch den Einsatz der 2, 5D-Packaging-Technologie von TSMC könnte Apple bestimmte Leistungs- und GPU-Kerne für den M5 Pro deaktivieren und sie für das M5 Max-Modell aktivieren, was ein effizientes Rebranding ermöglicht.
Unglaublich! Ich habe gerade herausgefunden, warum Apples M5 Pro-Chip nicht im kürzlich geleakten Beta-Code auftauchte: Apple verwendet die neue 2, 5D-Chip-Technologie, wodurch sie ein einziges M5 Max-Chip-Design für beide Modelle, M5 Pro und M5 Max, nutzen können. Das spart Apple eine Menge Geld bei WeUs + Design 1/3 👇 pic.twitter.com/6oOmEGI0uR
— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) 6. Februar 2026
Das einheitliche Chipdesign optimiert nicht nur die Fertigungsprozesse, sondern verbessert auch die Wärmeleistung durch geringeren Widerstand und weniger defekte Einheiten. Da der Basis-M5-Chipsatz unter Volllast Temperaturen von bis zu 99 Grad Celsius erreichen kann, ist dieser neue Ansatz zweifellos ein Vorteil. Es bleibt abzuwarten, ob sich Jurjews Prognosen zur Chipstrategie von Apple bewahrheiten. Wir freuen uns auf Ihre Kommentare!
Quelle: Vadim Jurjew
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