Der Xiaomi XRING 02 SoC wird aufgrund veralteter 3-nm-Lithografie Qualcomm oder MediaTek voraussichtlich nicht Konkurrenz machen und ist nicht für Flaggschiff-Geräte geeignet.

Mit der Einführung des XRING 01 setzte Xiaomi ein starkes Zeichen an die Konkurrenz im Smartphone-Chipsatzmarkt und signalisierte die Absicht des Unternehmens, mit seinem eigens entwickelten 3-nm-N3E-System-on-a-Chip (SoC) – speziell für High-End-Smartphones – in diesen Markt einzudringen. Da sich Tech-Giganten wie Qualcomm, MediaTek und Apple jedoch darauf vorbereiten, noch in diesem Jahr auf fortschrittliche 2-nm-Prozesse für ihre Chipsätze umzusteigen, scheint Xiaomi mit dem kommenden XRING 02 vorsichtiger vorzugehen. Berichten zufolge wird diese nächste Generation auf TSMCs älterem 3-nm-N3P-Prozess basieren, was Zweifel an ihrer Fähigkeit aufkommen lässt, den Markt für Hochleistungs-Smartphones zu dominieren.

Herausforderungen der 3-nm-N3P-Technologie und steigende Kosten

Die Führungsetage von Xiaomi hat die Auswirkungen der steigenden Komponentenkosten erkannt und kürzlich bestätigt, dass die Preise für das Redmi K90 aufgrund gestiegener Speicherkosten angehoben wurden. Obwohl das Unternehmen die DRAM-Versorgung für die nächsten zwei Jahre sichern konnte, sind die Kosten für mobilen DRAM und Flash-Speicher um über 70 % bzw.100 % gestiegen. Dies führt voraussichtlich zu einem Anstieg der gesamten Materialkosten (BoM) für Smartphones um über 25 %.

Vor diesem Hintergrund wird deutlich, dass Xiaomi bei der Preisgestaltung während der Entwicklung des XRING 02 vor erheblichen Herausforderungen steht. Eine strategische Option scheint die Rückbesinnung auf ältere Fertigungsprozesse zur Kostensenkung zu sein. Würde sich Xiaomi ausschließlich auf die Chipset-Produktion konzentrieren, würde das Unternehmen vermutlich – ähnlich wie seine Wettbewerber – auf die hochmoderne 2-nm-Technologie von TSMC setzen. Als Hersteller von Unterhaltungselektronik muss die Marke jedoch häufig Leistungsansprüche mit Kostenüberlegungen in Einklang bringen.

Jüngste Berichte von DigiTimes bestätigen, dass das XRING 02 im 3-nm-N3P-Verfahren gefertigt wird. Trotz Xiaomis Bestrebungen, eine umfassende eigene Chipset-Palette aufzubauen, benachteiligt diese Entscheidung das XRING 02 gegenüber Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 6 und MediaTeks Dimensity 9600. Es kann nicht mit den aktuellen Modellen mithalten und wird daher wohl eher in Mittelklasse-Geräten als in Flaggschiffmodellen verbaut werden.

Es ist jedoch möglich, dass Xiaomi den XRING 02 nie als Konkurrenzprodukt im Flaggschiff-Segment vorgesehen hatte. Informationen des bekannten Leakers Digital Chat Station deuten darauf hin, dass der Chipsatz auch jenseits von Mobilgeräten zum Einsatz kommen könnte, beispielsweise in der Automobiltechnik. Dies unterstreicht Xiaomis Bestreben, ein breiteres Ökosystem zu schaffen. Sollte dies letztendlich bedeuten, einen Wettbewerbsnachteil gegenüber Marken wie Qualcomm und MediaTek in Kauf zu nehmen, scheint Xiaomi bereit zu sein, diesen Kompromiss einzugehen.

Weitere Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Nachrichtenquelle: DigiTimes.

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