Apple M5 Pro und M5 Max: Verbesserte Wärmeableitung und weniger Chipfehler dank 2,5D-Gehäuseumstellung (von InFO)

Wie wir Gerüchte bewerten

0–20 %: Unwahrscheinlich – Keine stichhaltigen Quellen zur Unterstützung 21–40 %: Fragwürdig – Keine überzeugenden Beweise 41–60 %: Plausibel – Ausreichende Gründe für die Annahme 61–80 %: Wahrscheinlich – Solide Beweise vorhanden 81–100 %: Sehr wahrscheinlich – Durch mehrere glaubwürdige Quellen gestützt

Gerüchtbewertung : Wahrscheinlichkeit (65%) Status: Wahrscheinlich

Glaubwürdigkeit der Quelle: 3/5; Bestätigungsgrad: 1/5; Technische Machbarkeit: 5/5; Genauigkeit des Zeitablaufs: 4/5

Zukünftige MacBook Pro-Modelle könnten mit verbesserten M5 Pro- und M5 Max-Chipsätzen ausgestattet sein.

Jüngsten Gerüchten zufolge wird Apple im März neue 14- und 16-Zoll-MacBook-Pro-Modelle vorstellen, die mit den innovativen M5 Pro- und M5 Max-Chipsätzen ausgestattet sein werden. Es wird erwartet, dass diese Geräte die gleichen Kühllösungen wie ihre Vorgänger beibehalten. Obwohl Apples neue Chips eine hohe Energieeffizienz aufweisen, können sie unter Last jedoch beträchtliche Wärme erzeugen.

Es scheint, als würde Apple von einer Neugestaltung der Heatpipe-Konfiguration oder der Einführung einer Dampfkammerkühlung absehen. Stattdessen deuten Spekulationen nun darauf hin, dass TSMCs 2, 5D-Packaging-Technologie zum Einsatz kommen könnte, um die Wärmeableitung zu verbessern und den Widerstand zu senken. Im Folgenden untersuchen wir die Auswirkungen und Vorteile dieser möglichen Umstellung.

Kombination von SoIC-MH- und 2.5D-Technologien zur Kostenoptimierung

Das Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal (SoIC-MH)-Verfahren unterscheidet sich grundlegend vom 2, 5D-Ansatz, wie ein kürzlich veröffentlichter Weibo-Beitrag von Fixed-focus digital cameras verdeutlicht. Deren Kommentar konzentrierte sich mehr auf die Designstrategie als auf das Packaging-Verfahren. Traditionell wurde die InFO-Technologie von TSMC für schlanke Profile bevorzugt, bei denen Effizienz entscheidend ist. Mit zunehmender Komplexität und Größe der Apple-Siliziumchips werden die Grenzen von InFO jedoch immer deutlicher, was zu einer verstärkten Nutzung von 2, 5D-Lösungen führen dürfte.

Ein wesentlicher Vorteil dieses Übergangs ist die Kosteneffizienz – insbesondere angesichts des anhaltenden DRAM-Mangels. Dieser Ansatz ermöglicht die separate Fertigung von CPU- und GPU-Blöcken. Tritt während der Tests ein Defekt in einem Block auf, kann dieser einzeln ausgetauscht werden. Dadurch entfällt der Austausch des gesamten Chips, was die Herstellungskosten erheblich senkt. Darüber hinaus würden die erwartete verbesserte Wärmeableitung und der reduzierte elektrische Widerstand Überhitzungsprobleme mindern – ein Problem, das bei monolithischen Designs häufig auftritt, da diese konzentrierte „Hotspots“ erzeugen, die mit herkömmlichen Heatpipe-Systemen nur schwer zu bewältigen sind.

M5 Pro und M5 Max mit Verbesserungen durch ein 2, 5D-Verpackungsdesign

Durch die Verwendung eines modularen Blockdesigns wird eine bessere Wärmeverteilung ermöglicht, was bei rechenintensiven Aufgaben unerlässlich ist. So berichtete beispielsweise ein Nutzer des M4 Max MacBook Pro, dass anspruchsvolle Anwendungen mit der 16-Kern-CPU und der 40-Kern-GPU die Leistungsaufnahme auf bis zu 212 W und die Temperatur auf bis zu 110 Grad Celsius ansteigen lassen können. Auch der M5-Chip kann trotz seines effizienteren Stromverbrauchs unter Last Temperaturen von bis zu 99 Grad Celsius erreichen. Der Wechsel zu einem 2, 5D- und SoIC-MH-Design ist daher ein strategischer Schritt.

Angesichts der Vorteile dieser Innovationen liegt die Vermutung nahe, dass zukünftige Modelle wie das M6 ähnliche Technologien ebenfalls nutzen könnten. Einem früheren Bericht zufolge plant Apple in naher Zukunft die Markteinführung seines ersten 2-nm-Chips für Macs, was die Erwartungen an weitere Updates zusätzlich steigert.

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