A AMD está se preparando para revelar sua próxima geração de CPUs Zen 6, que serão fabricadas usando o processo de fabricação avançado N2 da TSMC. Notavelmente, o novo Zen 6 CCD promete um salto significativo na densidade de núcleos, apresentando um aumento de 50% no número de núcleos em comparação com seus antecessores.
O processador Zen 6 de 2 nm da AMD aumenta a densidade de núcleos: 50% mais núcleos com a tecnologia N2 da TSMC.
A nova arquitetura Zen 6 promete introduzir melhorias significativas, e informações recentes revelam especificações importantes sobre o CCD (Chiplet Die).Os avanços vêm de uma fonte confiável, HXL (@9550pro), que divulgou tamanhos comparativos dos chips das diferentes gerações de CCD da AMD.
Zen2 CCD: 2 núcleos de 4 pinos, 2 núcleos de 16 MB de cache L3 TSMC N7 ~77 mm² Zen3 CCD: 8 núcleos, 32 MB de cache L3 TSMC N7 ~83 mm² Zen4 CCD: 8 núcleos, 32 MB de cache L3 TSMC N5 ~72 mm² Zen5 CCD: 8 núcleos, 32 MB de cache L3 TSMC N4 ~71 mm² Zen6 CCD: 12 núcleos, 48 MB de cache L3 TSMC N2 ~76 mm²
-HXL (@9550pro) 30 de janeiro de 2026
A AMD confirmou que seus processadores EPYC Venice serão os primeiros a utilizar os CCDs Zen 6, fabricados com a tecnologia de ponta N2 NanoSheet da TSMC. Relatórios recentes sugerem que a AMD provavelmente implementará o processo N2P da TSMC em toda a linha Zen 6, enquanto alguns modelos de entrada ainda poderão depender do processo N3P.
Tamanhos atuais de chips CCD: uma comparação rápida
- Zen2 CCD: 2*4 núcleos, 2*16 MB L3, TSMC N7, ~77 mm²
- Zen3 CCD: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N7, ~83 mm²
- Zen4 CCD: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N5, ~72 mm²
- Zen5 CCD: 8 núcleos, 32 MB L3, TSMC N4, ~71 mm²
- Zen6 CCD: 12 núcleos, 48 MB L3, TSMC N2, ~76 mm²
Curiosamente, o processador Zen 6 terá uma área de 76 mm², comparável às gerações anteriores, como o Zen 5 e o Zen 4, que mediam 71 mm² e 72 mm², respectivamente. Isso resulta em um aumento modesto de apenas 5 a 7% no tamanho do chip, mas em uma melhoria notável na capacidade de núcleos e cache. Cada processador Zen 6 contará com 12 núcleos, uma atualização em relação aos 8 núcleos da geração anterior, e será acompanhado por 48 MB de cache L3, em comparação com os 32 MB da geração anterior, alcançando um aumento substancial de 50% tanto na quantidade de núcleos quanto na de cache.
Características esperadas dos processadores AMD Ryzen “Zen 6” para desktops
- Potencial para melhorias de dois dígitos no IPC
- Aumento do número de núcleos e fios (possivelmente até 24/48)
- Velocidades de clock aprimoradas em nós de processo avançados
- Cache expandido (possivelmente até 48 MB por CCD)
- Suporte para até 2 CCDs e 1 IOD
- Suporte aprimorado para velocidade de memória DDR5
- Mantenha a configuração de canal duplo com o design IMC duplo.
- Níveis de Potência de Projeto Térmico (TDP) semelhantes
O aumento na densidade de núcleos e caches ilustra as notáveis capacidades do novo nó N2 da TSMC, que a AMD está preparada para aproveitar para melhorias significativas de desempenho. Além disso, o CCD Zen 6 representa um salto ambicioso, com um tamanho de die em torno de 156 mm², acomodando extraordinários 32 núcleos e 128 MB de cache L3 por CCD — o que se traduz em aproximadamente o dobro de núcleos e um aumento de 2, 66 vezes na capacidade de cache em comparação com a geração anterior.
À medida que a AMD continua a aprimorar sua arquitetura Zen 6, espera-se que as melhorias desempenhem um papel fundamental na elevação do desempenho em servidores, desktops e plataformas móveis. Também podemos esperar ganhos notáveis em IPC (Instruções por Ciclo), aumento nas frequências de clock e outros aprimoramentos, principalmente na futura tecnologia X3D 3D V-Cache, que provavelmente estreará nos novos chips. Os primeiros processadores Zen 6, incluindo o EPYC Venice e a próxima geração da família Ryzen, têm lançamento previsto para o segundo semestre deste ano. Fique atento para mais novidades.
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