SiCarrier, parceira da Huawei na fabricação de chips, busca financiamento de US$ 2,8 bilhões para competir com a ASML; produção da maioria dos produtos ainda está pendente

Relatórios recentes indicam que a SiCarrier, uma empresa em ascensão na indústria de semicondutores, está em negociações para garantir um financiamento significativo destinado ao desenvolvimento de tecnologias de fabricação de chips de última geração em colaboração com a Huawei. Espera-se que essa iniciativa aumente a capacidade da região de competir com a empresa líder ASML, ao mesmo tempo em que busca reduzir a dependência de entidades estrangeiras. No entanto, atingir essas metas ambiciosas exige um investimento financeiro substancial. Para catalisar sua jornada rumo à inovação, a SiCarrier busca um financiamento maciço de US$ 2, 8 bilhões.

Financiamento estratégico para pesquisa inovadora

No recente evento SEMICON, a SiCarrier apresentou uma gama de equipamentos avançados de fabricação de chips projetados para desafiar o domínio da ASML no setor de semicondutores e, potencialmente, proporcionar à China uma vantagem competitiva. Apesar do impressionante lançamento dessas tecnologias, reportagens da Reuters destacam que muitos dos novos produtos da SiCarrier ainda estão em desenvolvimento e ainda não entraram em produção. Esse gargalo ressalta a urgência dos esforços de captação de capital da empresa, já que fontes internas afirmam que ela busca garantir os US$ 2, 8 bilhões mencionados, enquanto sua avaliação é de aproximadamente US$ 11 bilhões.

A iniciativa de captação de recursos deve ser concluída nas próximas semanas, atraindo a atenção de diversas empresas nacionais de capital de risco ansiosas por investir no futuro promissor da SiCarrier. Curiosamente, os requisitos financeiros descritos nesta iniciativa não abrangem as tecnologias de litografia da fabricante de chips — no entanto, dado o foco do setor em inovação, potenciais investidores podem estar bastante interessados nesses ativos. Em última análise, o objetivo principal da China, em particular da Huawei, é abandonar os equipamentos DUV tradicionais. Em vez disso, a ênfase está no desenvolvimento de máquinas EUV de ponta para permitir que os fabricantes ultrapassem o atual patamar da tecnologia de 7 nm.

Atualmente, a SMIC, a maior fabricante terceirizada de semicondutores da China, está limitada à produção em massa de wafers de 7 nm. A transição para a tecnologia de 5 nm continua desafiadora devido à necessidade de múltiplas etapas de padronização, que podem inflar os custos e prejudicar o rendimento da produção. Embora a SMIC tenha, segundo relatos, feito progressos no desenvolvimento de seu nó de 5 nm, a produção em massa de wafers usando essa litografia avançada ainda não está no horizonte. Além disso, houve discussões sobre os planos da China de criar máquinas EUV internas, com previsão de início da produção experimental para o terceiro trimestre de 2025. No entanto, a falta de atualizações sobre esse assunto levanta preocupações sobre a viabilidade das ambições da China em semicondutores, que podem depender significativamente do sucesso dos empreendimentos da SiCarrier.

Fonte: Reuters

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