Crescimento da produção de chips na China: três novas fábricas da YMTC aumentarão a capacidade para 300.000 wafers mensais em meio a restrições dos EUA.

Com o aumento das tensões comerciais entre os Estados Unidos e a China, a Yangtze Memory Technology Co., Ltd.(YMTC) está aprimorando proativamente suas capacidades de fabricação de chips com o lançamento de novas instalações de produção.

Expansão estratégica da YMTC em meio à dinâmica comercial atual

O setor de semicondutores está passando por significativas perturbações devido a um conflito comercial entre as duas potências econômicas, os Estados Unidos e a China. Os EUA implementaram restrições rigorosas à exportação com o objetivo de limitar o acesso da China a tecnologias de ponta essenciais para a produção de chips. Recentemente, legisladores americanos propuseram a proibição da exportação da tecnologia de litografia ultravioleta profunda (DUV) da ASML para a China, intensificando ainda mais a situação.

Em resposta a esses desafios crescentes, a YMTC, uma empresa-chave no setor de semicondutores da China, optou por reforçar sua capacidade de produção nacional. A empresa já está construindo uma nova fábrica projetada para produzir 100.000 wafers por mês, com previsão de entrada em operação ainda este ano. No entanto, reportagens recentes da Reuters indicam que a YMTC planeja uma abordagem ainda mais ambiciosa, construindo duas fábricas adicionais, cada uma com a mesma capacidade de produção. Isso resultaria em uma produção total de 200.000 wafers mensais nas novas instalações.

A fabricante chinesa de chips Yangtze Memory Technologies (YMTC) pretende construir mais duas fábricas, além da que será concluída este ano, o que mais do que dobrará sua capacidade de produção quando as três estiverem em pleno funcionamento, disseram pessoas familiarizadas com os planos.

As três novas fábricas terão capacidade para produzir 100.000 wafers por mês cada, quando estiverem em pleno funcionamento, disseram três fontes que não estavam autorizadas a falar com a imprensa e pediram para não serem identificadas.

via Reuters

Essa expansão significativa elevará a capacidade de produção de wafers da YMTC dos atuais 200.000 wafers por mês para impressionantes 400.000 wafers mensais. Notavelmente, mais de 50% dos equipamentos, materiais e ferramentas necessários para essa expansão estão sendo fornecidos por empresas nacionais, incluindo ferramentas avançadas para empilhamento vertical — uma área de foco fundamental, visto que outra empresa chinesa, a CXMT, está avançando com a tecnologia 3D DRAM.

Chip YMTC 128L QLC 3D NAND sobre um fundo com padrão de circuito laranja. — Chip NAND YMTC

As três novas fábricas destinarão parte da sua capacidade à produção de DRAM, disseram duas fontes, acrescentando que a quantidade exata dependerá do progresso da empresa no desenvolvimento desses chips.

A YMTC enviou amostras de DRAM de baixo consumo (LPDDR) para clientes e espera receber feedback até o final do ano, o que orientará as decisões de produção de DRAM, acrescentaram.

via Reuters

Essas novas instalações não se concentrarão apenas na produção de NAND, mas também deverão dedicar parte de sua capacidade à fabricação de DRAM. Embora os detalhes sobre a produção específica de DRAM permaneçam em sigilo, a empresa já enviou amostras de LPDDR a seus clientes para coletar informações essenciais antes do início da produção em larga escala.

Com esses avanços, a YMTC está posicionada para aumentar sua participação no mercado global de memória flash NAND, potencialmente ultrapassando 14%, ante os atuais 11, 8%.Tal crescimento poderá influenciar significativamente o cenário do mercado de memória.

Fonte da notícia: Reuters

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