Apple pode ignorar o avançado encapsulamento ‘SoIC-MH’ da TSMC para M5, relatórios indicam que a tecnologia pode ser usada para M5 Pro e SoCs de alto desempenho

A TSMC implementou recentemente tecnologias avançadas de encapsulamento que visam aprimorar as características de desempenho de chipsets produzidos usando suas tecnologias pioneiras de processo de 3 nm. Essa abordagem inovadora inclui o encapsulamento Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal, comumente chamado de SoIC-MH. Esse novo design de encapsulamento tem como objetivo melhorar o desempenho térmico e elétrico, resultando, em última análise, em métricas superiores de desempenho por watt para System on Chips (SoCs).No entanto, relatórios recentes sugerem que, embora a Apple tenha iniciado a produção em massa de seu novo chipset M5, a tecnologia SoIC-MH pode ser reservada para a versão M5 Pro antecipada.

Por que a Apple pode fazer a transição para SoIC-MH para o M5 Pro

A distinção entre os chipsets M5 e M5 Pro não é precisamente delineada, gerando especulações sobre suas diferenças de design. Relatórios da ETNews indicam uma falta de evidências de que o Apple Silicon convencional utilizará a mesma tecnologia de embalagem avançada que sua contraparte de ponta. Uma razão primária para essa divergência provavelmente está em considerações de custo. Além disso, as tecnologias 3nm N3E e N3P da TSMC fornecem apenas um modesto aprimoramento de eficiência — entre 5% e 10% — o que pode limitar as oportunidades de inovação para a Apple.

Dada essa situação, a Apple pode escolher manter a contagem de núcleos de CPU e GPU do M5 Pro consistente com seu antecessor para focar somente em melhorar as velocidades de clock. Esse movimento estratégico, embora potencialmente benéfico no curto prazo, pode levar a diferenças mínimas no desempenho entre o M5 Pro e o atual M4 Pro, resultando potencialmente em vendas fracas para dispositivos com esse chipset.

Por outro lado, adotar o SoIC-MH da TSMC para o M5 Pro poderia melhorar significativamente suas capacidades. A tecnologia SoIC-MH utiliza chips empilhados verticalmente, o que permite camadas de circuito maiores e pode, subsequentemente, aumentar o desempenho. Isso poderia posicionar o M5 Pro como um concorrente formidável no mercado.

Também há perspectivas para as séries M5 Max e M5 Ultra alavancarem a tecnologia SoIC-MH, embora os relatórios não tenham confirmado explicitamente essa possibilidade. Por mais empolgantes que sejam esses desenvolvimentos, é essencial abordar essas informações criteriosamente até que mais verificações sejam fornecidas. Continuaremos monitorando a situação e entregando atualizações conforme elas surgirem.

Fonte da notícia: ETNews

Fonte e Imagens