Apple M5 Pro e M5 Max terão dissipação de calor aprimorada e reduzirão defeitos no chip com a transição para a embalagem 2.5D da InFO.

Os próximos modelos do MacBook Pro podem apresentar chipsets M5 Pro e M5 Max aprimorados.

Rumores recentes sugerem que a Apple deve apresentar novos modelos de MacBook Pro de 14 e 16 polegadas em março, que incorporarão os inovadores chipsets M5 Pro e M5 Max. Espera-se que esses dispositivos mantenham as mesmas soluções térmicas presentes em seus antecessores. No entanto, embora os novos chips da Apple se destaquem em eficiência energética, eles podem gerar calor considerável sob carga.

Ao que tudo indica, a Apple pode estar evitando redesenhar a configuração dos tubos de calor ou adotar o resfriamento por câmara de vapor. Em vez disso, especula-se que a tecnologia de encapsulamento 2.5D da TSMC esteja sendo empregada para aprimorar a dissipação de calor e reduzir os níveis de resistência. Abaixo, exploramos as implicações e os benefícios dessa possível mudança.

Combinação das tecnologias SoIC-MH e 2.5D para otimização de custos.

A tecnologia SoIC-MH (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal) difere fundamentalmente da abordagem 2.5D, como destacado em uma recente publicação no Weibo feita pela Fixed-focus digital cameras. O comentário focou mais na estratégia de design do que no método de encapsulamento. Historicamente, a tecnologia InFO da TSMC tem sido a preferida para perfis finos onde a eficiência é crucial. No entanto, à medida que a complexidade e o tamanho dos chips da Apple aumentam, as limitações do InFO tornam-se mais evidentes, levando a uma possível adoção de soluções 2.5D.

Uma das principais vantagens dessa transição é a relação custo-benefício — particularmente significativa diante da atual escassez de DRAM. Essa abordagem permite a construção separada dos blocos de CPU e GPU. Durante os testes, se um defeito for detectado em um bloco, ele pode ser substituído individualmente, evitando a necessidade de trocar todo o chip e, assim, reduzindo significativamente os custos de fabricação. Além disso, a melhoria esperada na dissipação de calor e a redução da resistência elétrica mitigariam os problemas de superaquecimento — desafios comuns em projetos monolíticos que criam “pontos quentes” concentrados, difíceis de serem controlados por sistemas convencionais de heatpipes.

A utilização de um design modular permite uma melhor distribuição de calor, o que é essencial durante tarefas intensivas. Por exemplo, um usuário do MacBook Pro com M4 Max relatou que cargas de trabalho exigentes na configuração com CPU de 16 núcleos e GPU de 40 núcleos podem elevar o consumo máximo de energia para 212 W, com temperaturas atingindo 110 graus Celsius. Da mesma forma, o chip M5, apesar de seu perfil de energia mais eficiente, ainda pode atingir 99 graus Celsius sob carga máxima. A mudança para um design 2.5D e SoIC-MH é, portanto, uma decisão estratégica.

Considerando as vantagens apresentadas por essas inovações, é razoável especular que modelos futuros, como o M6, também possam incorporar tecnologias semelhantes. Um relatório anterior indicou que a Apple lançaria seu primeiro chip de 2 nm para Macs em um futuro próximo, aumentando, consequentemente, a expectativa por novas atualizações.

Para mais detalhes, consulte a fonte da notícia: Câmeras digitais com foco fixo.

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