A TSMC investe em tecnologia de 2nm com o lançamento simultâneo de cinco fábricas, e a expectativa é que a produção ultrapasse a de 3nm em mais do que o dobro.

Para atender à crescente demanda global por inteligência artificial (IA) e chips avançados, a TSMC está prestes a aumentar significativamente sua capacidade de produção para sua tecnologia de ponta de 2 nm. A empresa pretende utilizar cinco instalações de fabricação avançadas dedicadas ao processo de 2 nm, dobrando efetivamente sua produção.

Aumento drástico da capacidade de produção de 2 nm da TSMC

Relatórios recentes destacam a iniciativa estratégica da TSMC de aumentar agressivamente seus níveis de produção de wafers de 2 nm e 3 nm, visando aumentos substanciais na produção até o final de 2026. Segundo fontes internas, a expansão ocorre enquanto a TSMC se prepara para intensificar as operações em cinco novas fábricas de wafers de 2 nm ainda este ano.

O início da produção em massa da tecnologia de processo de 2 nm marca um momento crucial para a TSMC, que busca viabilizar a próxima geração de chips, incluindo o EPYC Venice da AMD. Essa iniciativa é parte integrante do plano abrangente da TSMC de ampliar sua capacidade produtiva em resposta à crescente demanda do mercado.

Com seu processo de 2nm entrando em produção em massa e cinco fábricas aumentando simultaneamente a produção, juntamente com uma expansão global de 2x e o desenvolvimento de embalagens avançadas, a TSMC está fortalecendo de forma abrangente sua posição-chave na cadeia de suprimentos de chips de IA. Especialistas do setor esperam que, impulsionada pelos dois motores de processos avançados e embalagens, a TSMC continue a expandir sua vantagem competitiva e a dominar a próxima onda de crescimento da indústria de semicondutores.

Tradução automática via Commercial Times

As projeções indicam que a produção total de 2 nm da TSMC ultrapassará sua capacidade de 3 nm em impressionantes 45% no mesmo estágio de produção. Isso ressalta o imenso interesse do mercado pelas tecnologias sofisticadas que a TSMC está disponibilizando.

Além das cinco novas instalações de fabricação, a TSMC planeja estabelecer nove fábricas adicionais por ano como parte de suas iniciativas de ampliação de capacidade. Este ambicioso programa visa dobrar os esforços de expansão anteriores. As fábricas existentes no Arizona, em Kumamoto (Japão) e em Dresden (Alemanha) também estão passando por grandes expansões para atender à demanda.

Uma tabela detalhando o progresso do processo de 2nm da TSMC, mostrando a fábrica Hsinchu Fab 20 em várias fases operacionais e a fábrica Kaohsiung Fab 22 passando por trabalhos estruturais. — Fonte da imagem: Commercial Times

A demanda por chips da TSMC continua a crescer, especialmente com o aumento sem precedentes de 11 vezes no volume de wafers enviados para aceleradores de IA. Além disso, o interesse em chips maiores que utilizam tecnologias avançadas de encapsulamento aumentou seis vezes. Notavelmente, o cronograma de produção de chips SoIC foi reduzido drasticamente em 75%, sinalizando uma maior rotatividade na fabricação de chips, com a projeção de crescimento da capacidade de produção de chips com encapsulamento avançado atingindo 80% até 2027.

Em meio ao rápido atendimento de pedidos da TSMC, muitos clientes estão recorrendo a soluções alternativas em busca de capacidade. As recentes melhorias nos serviços de fundição da Intel atraíram a atenção, posicionando a Intel como um potencial player-chave no mercado de fundição nos próximos anos.

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