A Tesla transfere a fabricação de chips de IA de 2 nm para os EUA: divide a produção de AI6 e AI6.5 entre a Samsung no Texas e a TSMC no Arizona.

A Tesla transfere a fabricação de chips de IA de 2 nm para os EUA: divide a produção de AI6 e AI6.5 entre a Samsung no Texas e a TSMC no Arizona.

Elon Musk revelou um ambicioso roteiro para o futuro ecossistema de IA da Tesla, destacando a parceria com a Samsung e a TSMC para produzir chips de IA avançados conhecidos como AI6 e AI6.5.

Estratégia de chips de 2nm da Tesla: AI6 para a Samsung e AI6.5 para a TSMC

Recentemente, a Tesla alcançou um marco significativo com a conclusão bem-sucedida do tape-out do seu chip AI5, fabricado pela Samsung. Este desenvolvimento faz parte da estratégia mais ampla da Tesla de criar silício personalizado que atenda às demandas de suas operações de IA.

Musk também compartilhou detalhes sobre as próximas inovações da Tesla, com foco especial na IA6 e na iniciativa do supercomputador Dojo3. Embora a empresa planeje transferir a fabricação de seus chips de IA personalizados para a Terafab assim que esta estiver operacional, continuará a colaborar estreitamente com a TSMC e outros grandes fabricantes de semicondutores.

Embora a conclusão do projeto Terafab ainda esteja no futuro, Musk confirmou que o chip AI6 será produzido pela Samsung, enquanto o AI6.5 virá da TSMC. Uma publicação recente no X revelou mais detalhes sobre a estratégia por trás desses chips. Musk expressou alívio com a conclusão e fabricação do projeto AI5, mas reconheceu que alguns compromissos foram necessários para acelerar o processo de fabricação, que foi concluído 45 dias antes do prazo.

Notavelmente, o chip AI6 visa resolver os problemas de design que haviam surgido anteriormente. Este chip de última geração utilizará a tecnologia de processo de 2 nm de ponta da Samsung e espera-se que ofereça o dobro do desempenho de seu antecessor, o AI5. Em substituição à memória LPDDR5X usada no AI5, o AI6 adotará o padrão de memória LPDDR6, mais rápido, para aumentar a eficiência.

Após o AI6, a Tesla lançará o AI6.5, que promete otimizações adicionais de desempenho por meio da tecnologia de 2nm da TSMC no Arizona.

Uma das características mais marcantes dos próximos chips AI6 e AI6.5 é a redução estratégica pela metade dos aceleradores de computação TRIP AI dedicados à SRAM. Essa mudança significativa no design visa aumentar drasticamente a largura de banda efetiva da memória, que deverá superar a largura de banda da DRAM para cálculos dentro do cache SRAM. A equipe de Musk também planeja otimizar ainda mais o chip, eliminando arquiteturas obsoletas de propriedades intelectuais anteriores da Tesla, resultando em um design mais eficiente para seus projetos de IA na Tesla, SpaceX e xAI.

Com a produção do AI5 prevista para aumentar entre 2026 e 2027, a meta para o lançamento do AI6 e do AI6.5 está projetada para o período entre 2027 e 2029.

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