Os fabricantes locais de chips de memória da China estão em uma corrida acirrada para produzir chips de memória de alta largura de banda (HBM).No entanto, a principal produtora de DRAM, a CXMT, está enfrentando desafios significativos no desenvolvimento de sua tecnologia HBM3.
Desafios no desenvolvimento do HBM3 causam preocupação para o setor de IA da China.
A indústria chinesa de IA está experimentando um crescimento fenomenal, impulsionada por empresas-chave como a Huawei e diversos fabricantes de chips. Apesar de enfrentar regulamentações rigorosas sobre a fabricação de chips avançados, o ecossistema de IA doméstico conseguiu prosperar. Avanços recentes permitiram que produtores locais de DRAM iniciassem o desenvolvimento de soluções HBM3 para integração com chips de IA de ponta.
Na Semicon China 2026, diversos fornecedores chineses apresentaram suas mais recentes inovações em tecnologia DRAM. Em particular, a JCET exibiu sua solução de encapsulamento HBM3e utilizando a tecnologia de empilhamento 2.5D, alcançando uma impressionante largura de banda de 960 GB/s por pilha e aumentando a densidade de interconexão em 20% em comparação com as gerações anteriores.
A JCET anunciou uma solução HBM3e no mês passado. Em fevereiro, um laboratório estatal chinês também criou um protótipo de processo HBM4 viável para produção em massa, utilizando equipamentos totalmente nacionais.pic.twitter.com/HiSI1YXKXs
— WarChud (@SheerC12972) 20 de abril de 2026
Embora o projeto HBM3e da JCET seja inovador, a empresa atualmente não possui as capacidades de fabricação necessárias, o que resulta em sua dependência da terceirização da produção.
A CXMT, principal produtora de DRAM na China, também enfrenta dificuldades na produção de HBM3. Inicialmente prevista para lançamento no primeiro semestre de 2026, a CXMT ainda não fez nenhum pedido para a produção em massa de sua solução HBM de 4ª geração.
Uma fonte da indústria de semicondutores observou: “O progresso tecnológico da CXMT tem sido rápido, mas o cronograma de produção em massa do HBM3 continua atrasado. Dado o ritmo atual de desenvolvimento, a produção em massa este ano parece improvável.”
Relatórios indicam que a memória HBM3 da CXMT permanece em fase de testes, com suprimentos disponíveis adequados apenas para produção de amostras, e não para fabricação em larga escala. Apesar dos avanços notáveis no setor de HBM, especialistas sugerem que a disponibilidade da solução HBM3 da CXMT pode se estender até o próximo ano.
Enquanto isso, outros fabricantes globais de DRAM estão rapidamente migrando para a produção em massa de memória HBM4 e aprimorando soluções HBM3E voltadas para data centers de IA de última geração. Espera-se que a futura HBM4 seja fundamental em novos chips para data centers, incluindo o Vera Rubin da NVIDIA e o MI400 da AMD, que devem ser lançados ainda este ano.
O atraso na produção de HBM3 na China pode criar uma lacuna de fornecimento para fabricantes nacionais de chips de IA, como a Huawei, potencialmente forçando-os a depender de soluções externas ou adiar o lançamento de seus produtos de próxima geração até que a CXMT e suas concorrentes possam iniciar a produção em massa.
Artigos relacionados:
A Microsoft apresenta o Modo Xbox para todos os PCs com Windows 11, combinando as experiências de jogos de console e de desktop.
20:22
A Samsung encerra a produção de memória LPDDR4 em meio a um aumento de 50 vezes nos lucros e prevê escassez crescente de memória até 2027.
19:08
Guia definitivo para análise e otimização de desempenho do PC com Windrose para uma experiência ideal.
18:19
Deixe um comentário