Xiaomi XRING 02 SoC raczej nie będzie rywalem Qualcomma ani MediaTeka ze względu na przestarzałą litografię 3 nm i nie nadaje się do urządzeń flagowych

Wprowadzenie układu XRING 01 przez Xiaomi było wyraźnym sygnałem dla konkurentów w branży chipsetów do smartfonów, sygnalizując zamiar firmy, by wejść w ten segment rynku dzięki autorskiemu układowi SoC (System-on-a-Chip) N3E w procesie technologicznym 3 nm, zaprojektowanemu specjalnie dla smartfonów z wyższej półki. Jednak biorąc pod uwagę, że giganci technologiczni, tacy jak Qualcomm, MediaTek i Apple, przygotowują się do wdrożenia zaawansowanych procesów 2 nm w swoich chipsetach jeszcze w tym roku, Xiaomi wydaje się podchodzić do nadchodzącego układu XRING 02 z ostrożnością. Doniesienia sugerują, że ta kolejna wersja będzie bazować na starszym, 3 nm węźle N3P firmy TSMC, co budzi wątpliwości co do jej zdolności do zdominowania rynku smartfonów o wysokiej wydajności.

Wyzwania związane z technologią 3 nm N3P i rosnące koszty

Kierownictwo Xiaomi dostrzegło wpływ rosnących kosztów komponentów, potwierdzając niedawno, że ceny Redmi K90 zostały skorygowane w górę ze względu na wzrost kosztów pamięci masowej. Chociaż firmie udało się zapewnić stabilne dostawy pamięci DRAM na kolejne dwa lata, inflacja w segmencie DRAM i pamięci flash dla urządzeń mobilnych wzrosła odpowiednio o ponad 70% i 100%.Sytuacja ta przyczynia się do przewidywanego wzrostu o ponad 25% ogólnego zestawienia materiałów (BoM) dla smartfonów.

W tym kontekście oczywiste jest, że Xiaomi stoi przed poważnymi wyzwaniami w zakresie zarządzania cenami podczas rozwoju swojego XRING 02. Powrót do starszych procesów produkcyjnych w celu obniżenia kosztów wydaje się być strategicznym wyborem. Gdyby Xiaomi skupiło się wyłącznie na produkcji chipsetów, prawdopodobnie dążyłoby do wdrożenia najnowocześniejszej technologii 2 nm firmy TSMC, podobnie jak konkurencja. Jednak jako producent elektroniki użytkowej, marka często musi równoważyć aspiracje dotyczące wydajności z kosztami.

Najnowsze doniesienia DigiTimes potwierdzają, że XRING 02 będzie produkowany w 3-nanometrowym procesie technologicznym N3P. Pomimo aspiracji Xiaomi do stworzenia kompleksowej oferty własnych chipsetów, decyzja ta stawia XRING 02 w niekorzystnej sytuacji w porównaniu ze Snapdragonem 8 Elite Gen 6 firmy Qualcomm i Dimensity 9600 firmy MediaTek, ponieważ nie dorówna możliwościom najnowszych modeli i może zostać zdegradowany do urządzeń średniej klasy, a nie flagowych.

Możliwe jednak, że Xiaomi nigdy nie zamierzało, aby XRING 02 konkurował na poziomie flagowca. Informacje od znanego informatora Digital Chat Station sugerują, że chipset może również znaleźć zastosowanie w aplikacjach wykraczających poza urządzenia mobilne, potencjalnie w technologii motoryzacyjnej, co wskazuje na ambicje Xiaomi, aby stworzyć szerszy ekosystem. Jeśli ostatecznie oznacza to zaakceptowanie regresu w stosunku do marek takich jak Qualcomm i MediaTek, wydaje się, że Xiaomi jest gotowe na taki kompromis.

Więcej szczegółów znajdziesz w źródle wiadomości: DigiTimes.

Dodatkowe informacje dostępne na stronie Wccftech.