Firma Intel poczyniła znaczące postępy w ofercie procesorów do komputerów stacjonarnych, wprowadzając serię Nova Lake, a szczególnie wyróżniającą się jest seria Core Ultra Series 4. Ta nowa seria ma przynieść znaczące udoskonalenia i udoskonaloną architekturę, które obiecują lepszą wydajność i funkcjonalność.
Odrodzenie Intela: linia procesorów Nova Lake „Core Ultra Series 4”
Niedawne przecieki ujawniły ekscytujące szczegóły na temat rodziny procesorów Nova Lake firmy Intel, które będą częścią serii „Core Ultra Series 4”.Seria ta wprowadza zupełnie nową architekturę i platformę, charakteryzującą się zwiększonymi możliwościami, których celem jest przywrócenie dominującej pozycji firmy Intel na rynku komputerów stacjonarnych.
Seria Core Ultra 4 będzie oparta na trzech odrębnych architekturach: Coyote Cove dla rdzeni wydajnościowych (P-Cores), Arctic Wolf dla rdzeni energooszczędnych (E/LP-E) oraz Xe3/Xe3P do przetwarzania grafiki. Jednym z najważniejszych ulepszeń jest integracja NPU6, która ma znacząco zwiększyć możliwości sztucznej inteligencji, podnosząc wydajność do imponujących 74 TOPS – skoku w porównaniu z 13 TOPS w procesorach Arrow Lake do komputerów stacjonarnych i 50 TOPS w procesorach Panther Lake do laptopów. Te udoskonalenia pozwalają serii Nova Lake przewyższyć poprzednie oferty Intela.

Aktualne plotki sugerują, że procesory Nova Lake zapewnią wyższą częstotliwość wykonywania instrukcji na takt (IPC) w porównaniu z nadchodzącą architekturą AMD Zen 6. Według doniesień użytkownicy mogą odczuć wzrost wydajności jednowątkowej o około 10%.Najbardziej zauważalna poprawa dotyczy jednak wydajności wielowątkowej, ponieważ konfiguracje Nova Lake skalują się do imponujących 52 rdzeni – ponad dwukrotnie więcej niż maksymalna liczba rdzeni oczekiwana od nadchodzących procesorów AMD Ryzen, które mają osiągnąć maksymalnie 24 rdzenie. Szczegółowe specyfikacje dotyczące konfiguracji rdzeni i dostępnych procesorów WeU można znaleźć tutaj.
Różnorodne konfiguracje: przegląd oferty komputerów stacjonarnych Intel Nova Lake
Procesory Nova Lake Desktop oferują pięć głównych konfiguracji rdzeni, obejmujących zarówno warianty z pojedynczym kafelkiem obliczeniowym, jak i z dwoma kafelkami obliczeniowymi. Modele dla entuzjastów będą odpowiadać wariantom z dwoma kafelkami obliczeniowymi oznaczonymi jako „DS”.

Konfiguracja podstawowa składa się z 8 rdzeni, podzielonych na 4 rdzenie wydajnościowe i 4 rdzenie energooszczędne. Następnie dostępne są warianty 16-rdzeniowe, w tym 4 rdzenie wydajnościowe, 8 rdzeni energooszczędnych i 4 rdzenie energooszczędne. Dostępne będą dwie opcje 28-rdzeniowe, z 8 rdzeniami wydajnościowymi i 16 rdzeniami energooszczędnymi, a także 4 rdzeniami energooszczędnymi. Co ciekawe, jedna z tych konfiguracji będzie wyposażona w pamięć podręczną „bLLC” (Big Last Level Cache), odzwierciedlającą podejście stosowane przez AMD w procesorach X3D, choć bez tej samej technologii układania rdzeni.
Wariant „DS” z podwójnym modułem obliczeniowym obejmuje pojedynczą konfigurację oferującą 52 rdzenie, składającą się z dwóch oddzielnych matryc, z których każda zawiera 8 rdzeni wydajnościowych i 16 rdzeni energooszczędnych.4 rdzenie energooszczędne pozostają jednak spójne i nie są podwajane.
Fizycznie większy / szerszy krój.
— Jaykihn (@jaykihn0) 13 kwietnia 2026
Jak wykazały wcześniejsze analizy, modele „bLLC” z pojedynczym modułem obliczeniowym będą miały pamięć podręczną o pojemności 144 MB, podczas gdy ich odpowiedniki z podwójnym modułem obliczeniowym będą miały rozbudowaną pamięć podręczną o pojemności 288 MB. Standardowy moduł obliczeniowy zajmuje powierzchnię 98 mm², podczas gdy większy model bLLC ma powierzchnię 154 mm².
Większa matryca, 98 > 154 mm^2.
— Jaykihn (@jaykihn0) 13 kwietnia 2026
Konfiguracje procesorów Intel Nova Lake-S Desktop:
| Die Config | Wariant | Konfiguracja rdzenia | Rdzenie LPE | Kryjówka | Linie PCIe procesora | Rdzenie GPU |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 8C | Pojedynczy kafelek obliczeniowy | 4P+0E | 4LPE | Standard | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 16 stopni Celsjusza | Pojedynczy kafelek obliczeniowy | 4P+8E | 4LPE | Standard | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 28 stopni Celsjusza | Pojedynczy kafelek obliczeniowy | 8P+16E | 4LPE | Standard | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 28 stopni Celsjusza | Pojedynczy kafelek obliczeniowy | 8P+16E | 4LPE | bLLC „Duża spółka z ograniczoną odpowiedzialnością” | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 52°C | Podwójny kafel obliczeniowy | 2x 8P+16E | 4LPE | bLLC „Duża spółka z ograniczoną odpowiedzialnością” | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
Oczekuje się, że linia procesorów Intel Core Ultra Series 4 Desktop będzie obejmować co najmniej 13 różnych procesorów WeU opartych na wyżej wymienionych architekturach rdzeni. Modele będą obejmować modele od Core Ultra 3 do Core Ultra 9, w tym wyższe warianty rdzenia 52C, a rozwiązania stacjonarne będą wyposażone w 52 i 44 rdzenie.
Modele dla entuzjastów będą miały moc obliczeniową (TDP) do 175 W, a inne konfiguracje będą miały zakres od 35 W do 125 W. Modele Core Ultra 3 i Core Ultra 5 klasy podstawowej utrzymają TDP na poziomie 35 W, z opcją dla modeli ulepszonych do 65 W. Modele standardowe będą zazwyczaj charakteryzować się TDP na poziomie 125 W, a wybrane wersje zoptymalizowane pod kątem poboru mocy będą dostępne z mocą 65 W. Ponadto Intel zaoferuje modele „F” pozbawione zintegrowanych układów graficznych (iGPU).Co istotne, wszystkie procesory Nova Lake będą wyposażone w 2 rdzenie Xe3, a w jednym z procesorów WeU planowany jest wariant z bardziej zaawansowaną technologią iGPU.
Procesor Intel Nova Lake-S Desktop WeUs (wstępne):
| Model | ID produktu | Rdzenie | Konfiguracja rdzenia | Kryjówka | TDP/cTDP |
|---|---|---|---|---|---|
| Rdzeń Ultra X? | P3DX | 52 rdzenie | 2x 8P+16E+(4LPE) | bLLC „Duża spółka z ograniczoną odpowiedzialnością” | 175 W |
| Rdzeń Ultra X? | P2DX | 44 rdzenie | 2x 8P+12E+(4LPE) | bLLC „Duża spółka z ograniczoną odpowiedzialnością” | 175 W |
| Rdzeń Ultra 9 | P2D | 28 rdzeni | 8P+16E+4LPE | bLLC „Duża spółka z ograniczoną odpowiedzialnością” | 125 W |
| Rdzeń Ultra 9 | P2K | 28 rdzeni | 8P+16E+4LPE | Standard | 125 W/65 W |
| Rdzeń Ultra 9 | P2 | 22 rdzenie | 6P+12E+4LPE | Standard | 65 W |
| Rdzeń Ultra 7 | P1D | 24 rdzenie | 8P+12E+4LPE | Standard | 125 W |
| Rdzeń Ultra 7 | P1K | 24 rdzenie | 8P+12E+4LPE | Standard | 125 W/65 W |
| Rdzeń Ultra 7 | P1 | 16 rdzeni | 4P+8E+4LPE | Standard | 65W/35W |
| Rdzeń Ultra 5 | MS2K/MS2KF | 22 rdzenie | 6P+12E+4LPE | Standard | 125 W/65 W |
| Rdzeń Ultra 5 | MS2 | 12 rdzeni | 4P+4E+4LPE | Standard | 65W/35W |
| Rdzeń Ultra 5 | MS1 | 8 rdzeni | 4P+0E+4LPE | Standard | 65W/35W |
| Rdzeń Ultra 3 | T1 | 6 rdzeni | 2P+0E+4LPE | Standard | 65W/35W |
Ulepszone wsparcie dla gniazd i aktualizacje platformy dla procesorów Nova Lake
Intel podobno wzmacnia obsługę rozszerzonego gniazda dzięki nowej platformie LGA 1954, nazywanej „Socket V”.Ta nowa konstrukcja gniazda jest gotowa do obsługi procesorów nowej generacji, w tym Razor Lake, Titan Lake i Hammer Lake, w jednej obudowie. Ułatwi ona również użytkownikom samodzielnie składającym komputery bezproblemowe ponowne wykorzystanie istniejących rozwiązań chłodzenia.
Według serwisu Videocardz, niektóre płyty główne LGA 1954 dla entuzjastów będą wyposażone w dwuwarstwowy układ IMC (Integrated Memory Controller) z podwójnymi dźwigniami obciążenia, co poprawi wydajność termiczną bez konieczności stosowania niestandardowych lub zewnętrznych rozwiązań. Odzwierciedla to koncentrację Intela na obsłudze modeli z dużą liczbą rdzeni w segmencie entuzjastów.

Oprócz ulepszeń w zakresie gniazd, Intel planuje domyślnie obsługiwać pamięć DDR5 z prędkością do 8000 MT/s, a także zapewnić możliwość podkręcania. Firma rozważa również przyszłe implementacje pamięci CUDIMM i CQDIMM, które rozszerzą obsługę pojemności pamięci poza 256 GB na płytach głównych z 4 i 2 modułami DIMM.
Co więcej, procesory Nova Lake będą wyposażone w zaktualizowane kontrolery z takimi funkcjami, jak natywne Wi-Fi 7, Thunderbolt 5.0, Low-Energy Audio i obsługa ECC. Będą one oferować do 16 linii Gen5 dla oddzielnych układów GPU, które można podzielić na cztery linie x4, aby obsługiwać konfiguracje z czterema układami GPU AI, a także możliwość obsługi do 8 dysków SSD z trzema liniami Gen5 x4 pochodzącymi z chipsetu, plus dodatkowe linie Gen4.
Przewidujemy intensywną rywalizację Intela z AMD
Konsekwencje tych postępów sugerują, że Intel szykuje się do potężnego powrotu na rynek komputerów stacjonarnych. AMD z kolei ma zwiększyć swoją konkurencyjność dzięki wprowadzeniu na rynek procesorów Ryzen nowej generacji.
Obaj giganci technologiczni zmierzą się z niezwykle konkurencyjną konkurencją, gdy ich procesory nowej generacji trafią na półki. Chociaż spodziewamy się wielu zapowiedzi, teaserów i dodatkowych spostrzeżeń w 2026 roku, nadchodzące premiery z pewnością zachwycą zarówno entuzjastów sprzętu PC, jak i przeciętnych użytkowników, którzy wyczekują końca obecnych wyzwań związanych z dostawami komputerów, dając im szerokie możliwości przyszłych modernizacji.
Przegląd porównawczy: AMD Olympic Ridge kontra Intel Nova Lake-S:
| Procesory | Intel Core Ultra 400 | AMD Ryzen 10000? |
|---|---|---|
| Rodzina | Jezioro Nova-S | Grzbiet Olimpijski |
| Architektura | Coyote Cove (rdzeń P) Arctic Wolf (rdzeń E/LP) | Było 6 |
| Proces procesora | TSMC N2P | TSMC N2P |
| Liczba rdzeni (maks.) | 52 | 24 |
| Liczba wątków (maks.) | 52 | 48 |
| Maksymalna liczba rdzeni P | 16 | 24 |
| Max E-Cores | 32 | Nie dotyczy |
| Rdzenie Max LP-E | 4 | Nie dotyczy |
| Maksymalna pamięć podręczna (L2+L3) | 160-320 MB | 96 MB L3 |
| Maksymalna pamięć podręczna bLLC | 144-288 MB | 64 MB? |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s CUDIMM – Tak | 7200 MT/s? CUDIMM – Tak |
| Linie PCIe 5.0 (maks.) | 36 | Do ustalenia |
| Linie PCIe 4.0 (maks.) | 16 | Do ustalenia |
| Obsługa gniazd | LGA 1954 | AM5 |
| Max TDP (PL1) | 125-175 W | 125 W+ |
| Maksymalna moc | ~700W (podwójny) ~350W (pojedynczy) | Do ustalenia |
| Początek | 2H 2026 | 2H 2026 |
Dodaj komentarz