Samsung rozpoczyna produkcję pamięci HBM4 o prędkości do 13 Gb/s i pojemności 48 GB

Samsung oficjalnie rozpoczął masową produkcję i dostawy pamięci HBM4 nowej generacji, charakteryzującej się niesamowitą prędkością dochodzącą do 13 gigabitów na sekundę i obsługą pojemności sięgających 48 gigabajtów.

Samsung wyznacza nowy standard w produkcji pamięci HBM4

Informacja prasowa: Samsung Electronics, lider w dziedzinie zaawansowanych rozwiązań pamięciowych, ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji przełomowej pamięci HBM4. To osiągnięcie wyróżnia Samsunga jako pierwszą firmę w branży, która wprowadziła tę technologię do sprzedaży komercyjnej, umacniając tym samym swoją pozycję lidera na rynku pamięci HBM4.

Układ Samsung HBM4 z układem scalonym — Źródło obrazu: Samsung

Dzięki wykorzystaniu najnowocześniejszego procesu pamięci DRAM 10 nanometrów (nm) szóstej generacji firma Samsung osiągnęła stabilną wydajność i doskonałą wydajność od samego początku, bez konieczności dalszych zmian konstrukcyjnych.

Wydajność i efektywność zdefiniowane na nowo

Pamięć HBM4 firmy Samsung osiąga stałą prędkość przetwarzania na poziomie 11, 7 gigabitów na sekundę (Gb/s), przewyższając o około 46% branżowy standard 8 Gb/s. To wyznacza nowy standard wydajności pamięci, stanowiąc znaczącą poprawę w stosunku do poprzedniego standardu HBM3E, który oferował maksymalną prędkość pinów 9, 6 Gb/s. Co więcej, technologia HBM4 toruje drogę do zwiększenia prędkości do 13 Gb/s, skutecznie eliminując wąskie gardła w transmisji danych, co jest szczególnie korzystne w miarę wzrostu zapotrzebowania na modele AI.

Ponadto HBM4 osiąga całkowitą przepustowość pamięci na poziomie 3, 3 terabajta na sekundę (TB/s) na stos, co stanowi imponujący wzrost aż o 2, 7 raza w porównaniu z HBM3E.

Układy scalone Samsunga — Źródło obrazu: Samsung

Wykorzystując zaawansowaną technikę układania w stosy 12 warstw, dysk HBM4 jest dostępny w pojemnościach od 24 GB do 36 GB, a w planach jest udostępnienie konfiguracji o pojemnościach do 48 GB dzięki układaniu w stosy 16 warstw, zgodnie z przyszłymi wymaganiami klientów.

Aby sprostać rosnącym wyzwaniom związanym z poborem energii i zarządzaniem temperaturą – wynikającym z podwojenia liczby wejść/wyjść z 1024 do 2048 pinów – konstrukcja Samsunga wykorzystuje najnowocześniejsze rozwiązania energooszczędne w rdzeniu. HBM4 charakteryzuje się również imponującym wzrostem efektywności energetycznej o 40% dzięki zaawansowanej technologii TSV i zoptymalizowanemu PDN, co zwiększa rezystancję termiczną o 10% i rozpraszanie ciepła o 30% w porównaniu z HBM3E.

To wyjątkowe połączenie wysokiej wydajności, energooszczędności i niezawodności sprawia, że HBM4 firmy Samsung będzie nieocenionym atutem dla przyszłych środowisk centrów danych, umożliwiając klientom maksymalizację przepustowości procesora graficznego i efektywne zarządzanie całkowitym kosztem posiadania (TCO).

Elastyczne możliwości produkcyjne dla rosnącego rynku HBM

Zaangażowanie Samsunga w udoskonalanie planu rozwoju pamięci HBM jest wzmocnione przez jedną z największych mocy produkcyjnych pamięci DRAM i dedykowaną infrastrukturę produkcyjną w sektorze. Zapewnia to stabilny łańcuch dostaw, który sprosta przewidywanemu wzrostowi popytu na pamięć HBM4.

Zintegrowana technologia współoptymalizacji technologii projektowania (DTCO) pomiędzy segmentami Foundry i Memory gwarantuje najwyższy poziom jakości i wydajności. Dzięki bogatemu doświadczeniu firmy w zakresie zaawansowanych rozwiązań w zakresie pakowania, Samsung usprawnia swoje procesy produkcyjne, minimalizując czas realizacji zamówień i optymalizując wydajność.

Ciężarówka Samsunga z brandingiem systemów AI — Źródło obrazu: Samsung

Patrząc w przyszłość, Samsung planuje rozszerzyć współpracę techniczną z kluczowymi partnerami, nawiązując współpracę z globalnymi producentami procesorów graficznych i firmami zajmującymi się tworzeniem układów ASIC nowej generacji.

Według prognoz Samsung przewiduje, że sprzedaż HBM wzrośnie ponad trzykrotnie do 2026 roku w porównaniu z rokiem 2025, co skłoni firmę do proaktywnego zwiększenia mocy produkcyjnych HBM4. Po udanym wprowadzeniu na rynek HBM4, w drugiej połowie 2026 roku rozpocznie się produkcja próbek HBM4E, a w 2027 roku klienci będą mogli otrzymać próbki HBM dostosowane do indywidualnych potrzeb.

Źródło i obrazy