Loongson prezentuje ponad 32-rdzeniowe chiplety dla procesorów 3D7000 nowej generacji, wykorzystujących technologię procesu sub-10 nm, których premiera planowana jest na 2027 rok

Firma Loongson dokonuje postępów w dziedzinie innowacji w dziedzinie półprzewodników, opracowując rodzinę procesorów nowej generacji, znaną jako seria „3D7000”, która może pochwalić się chipletami o ponad 32 rdzeniach.

Ambitne plany firmy Loongson dotyczące ponad 32-rdzeniowych chipletów w nadchodzących procesorach serwerowych 3D7000, których premiera planowana jest na 2027 r.

Chiński producent półprzewodników Loongson pracuje nad nową generacją procesorów serwerowych serii 3D7000, których premiera planowana jest na 2027 rok. Nowa seria obiecuje wykorzystanie najnowocześniejszej technologii procesowej sub-10 nm, co przełoży się na wzrost wydajności i efektywności.

Z kolei obecna oferta Loongsona obejmuje procesory 3C60000, które wykorzystują proces technologiczny 1X nm, prawdopodobnie około 12 nm. Procesory te charakteryzują się imponującymi 16-rdzeniowymi chipletami i mogą być skalowane do 64 rdzeni w konfiguracjach czterochipletowych, przy TDP do 300 W. Firma oferuje również rodzinę stacji roboczych 3D5000, która oferuje modele z maksymalnie 32 rdzeniami pracującymi z częstotliwością 2, 0 GHz.

Tłumaczenie maszynowe za pośrednictwem Loongsona

Wraz z nadchodzącą serią 3D7000, Loongson planuje znaczący krok naprzód, integrując chiplety z 32 lub więcej rdzeniami, co skutecznie podwoi liczbę rdzeni w porównaniu z poprzednikami. Firma rozpoczęła prace projektowe w zakresie własności intelektualnej (IP) związane z tą zaawansowaną technologią procesową i planuje obsługę funkcji nowej generacji, w tym pamięci DDR5 i łączności PCIe 5.0.

Seria procesorów Loongson — Źródło obrazu: Loongson

Wprowadzenie chipletów procesorów z ponad 32 rdzeniami stanowi ogromne osiągnięcie firmy Loongson. Dla porównania, nadchodząca architektura Zen 6 firmy AMD zaoferuje dwie konfiguracje rdzeni: standardową wersję 12-rdzeniową i gęstszą wersję 32-rdzeniową, obie przeznaczone na rynek serwerów. Podczas gdy premiera AMD spodziewana jest w przyszłym roku, Loongson planuje wprowadzenie nowych chipów na rynek w 2027 roku, z potencjalnym wdrożeniem już w 2028 roku. Szczegóły dotyczące architektury, konkretnych procesorów WeU i częstotliwości taktowania dla serii 3D7000 pozostają nieujawnione.

Co więcej, firma Loongson ogłosiła spodziewaną premierę swojego dyskretnego układu GPU 9A1000, przeznaczonego do podstawowych rozwiązań dla komputerów PC z AI. Ma on pojawić się w przyszłym roku. Firma pracuje nad zapewnieniem kompatybilności sterowników z systemem operacyjnym Windows i zbliża się do fazy wypuszczania tego produktu na rynek. Znaczenie tych premier podkreśla rosnący popyt na rynku chińskim na technologie produkowane w kraju, zastępując nimi zagraniczne alternatywy.

Więcej informacji znajdziesz na stronie MyDrivers.

Źródło i obrazy