Google zostaje kluczowym klientem Intel Foundry i jest gotowy wykorzystać zaawansowane rozwiązania EMIB do pakowania TPU nowej generacji

Wprowadzając znaczącą zmianę w branży półprzewodników, nadchodzący układ Google TPUv8e AI ma wykorzystywać innowacyjną technologię pakowania EMIB firmy Intel Foundry. To osiągnięcie stanowi znaczące osiągnięcie firmy Intel w obliczu rosnącego zainteresowania sztuczną inteligencją opartą na agentach, która wysunęła procesory CPU na pierwszy plan, rywalizując o uwagę z procesorami graficznymi i rozwiązaniami pamięci.

Intel Foundry będzie produkować TPU nowej generacji firmy Google z opakowaniem EMIB

Najnowsze doniesienia tajwańskiego dziennika Commercial Times wskazują, że Google zintegruje zaawansowaną technologię EMIB firmy Intel w produkcji swojego układu TPU nowej generacji. Informacja ta pojawia się w momencie, gdy Intel poczynił postępy w pozyskiwaniu zleceń od dużych firm, w tym Tesli, która zatwierdziła technologię procesu 14A firmy Intel w swoim projekcie TeraFab – kluczowym dla jego potrzeb obliczeniowych.

Łańcuch dostaw wskazuje, że układy szkoleniowe AI, ze względu na zaawansowane procesy produkcyjne i niezwykle skomplikowane opakowanie, wymagają znacznie większej intensywności testów.

Czasy handlowe

Najnowsze modele Google, układy TPU8i i TPU8t, zostały opracowane z myślą o zadaniach wnioskowania i trenowania, wykorzystując technologię CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) firmy TSMC. Metoda ta stała się powszechnym wyborem dla wielu układów scalonych napędzających operacje AI na całym świecie.

W przyszłości oczekuje się, że TPUv8e będzie produkowany z wykorzystaniem technologii EMIB (Embedded Multi-Interconnect Bridge) firmy Intel. EMIB oferuje przewagę nad CoWoS, umożliwiając bardziej elastyczne, ekonomiczne i skalowalne projekty. Przewidywane funkcje obejmują główny układ obliczeniowy skonstruowany przez Google, a MediaTek zajmie się projektami wejścia/wyjścia i zaplecza.

Tabela zatytułowana „Google TPU Chip Roadmap” przedstawia harmonogram i usługi projektowe dla TPU 8i, TPU 8t, TPU v8e (do potwierdzenia) i TPU v8p (do potwierdzenia), ze szczegółowymi informacjami na temat węzłów obliczeniowych i procesów przetwarzania układu wejścia/wyjścia oraz zaawansowanego pakietowania od Broadcom, Google i MediaTek. — Źródło obrazu: Commercial Times Taiwan

W przypadku TPUv8p Google ma w pełni polegać na Broadcomie w zakresie mocy obliczeniowej i wejścia/wyjścia, podczas gdy technologie pakietów CoWoS i SoCI firmy TSMC będą wspierać proces produkcyjny. Chociaż zaangażowanie Intela jest wciąż nieoficjalne, firma zapowiedziała, że wstrzyma się z potwierdzeniem swoich klientów do czasu ich własnych ogłoszeń.

Patrząc w przyszłość, zarówno TPUv8e, jak i TPUv8p mają zostać wydane w czwartym kwartale 2027 roku. Oficjalnych zapowiedzi możemy spodziewać się pod koniec tego lub na początku przyszłego roku. Partnerstwo z firmą Intel ma wzmocnić zaufanie do Intel Foundry, ponieważ jej technologia 14A i oferta EMIB stanowią istotny krok naprzód, potencjalnie łagodząc bieżące wyzwania w łańcuchu dostaw, które pojawiły się w związku z boomem na sztuczną inteligencję.

Źródło wiadomości: Dan Nystedt

Źródło i obrazy