Brak M5 Pro w najnowszej wersji beta iOS 26.3: Zmieniona nazwa M5 Max z jednoprocesorową konstrukcją dzięki technologii 2.5D firmy TSMC

Oczekiwane premiery układów M5 Pro i M5 Max firmy Apple są obecnie owiane niepewnością, a najbardziej wiarygodne informacje wskazują na premierę w pierwszej połowie 2026 roku. Najnowsze ustalenia z wersji beta systemu iOS 26.3 ujawniły wzmianki jedynie o układach M5 Max i M5 Ultra, podczas gdy M5 Pro jest wyraźnie nieobecny.

Ta nieobecność wywołała spekulacje, że Apple może wprowadzić M5 Pro na późniejszym etapie cyklu rozwoju. Co ciekawe, jeden z użytkowników YouTube’a poczynił intrygującą obserwację: tak zwany „średni” układ SoC (System-on-Chip) może być po prostu odświeżoną wersją M5 Max, bazującą na tej samej architekturze. Oczekuje się, że oba chipsety wykorzystają zaawansowaną technologię projektowania 2.5D firmy TSMC, odchodzącą od wcześniej stosowanej techniki Integrated Fan-Out (InFO).

Oszczędności dzięki ujednoliconej konstrukcji układów scalonych w modelach M5 Pro i M5 Max; przyszłość modelu M5 Ultra wciąż niepewna

Vadim Yuryev, gospodarz kanału Max Tech na YouTube, podzielił się swoimi spostrzeżeniami na temat niedawnego wycieku informacji o linii M5. Podkreślił obciążenie finansowe związane z projektowaniem oddzielnych układów scalonych, co wiąże się ze znacznymi kosztami rozwoju, produkcji taśmowej i masowej produkcji. Według Yuryeva, strategia Apple, polegająca na wykorzystaniu pojedynczej konstrukcji układu scalonego w modelach M5 Pro i M5 Max, może przynieść znaczne oszczędności.

Yuryev zakłada, że oba modele układów będą charakteryzować się nowatorską architekturą z oddzielnymi blokami CPU i GPU. Taka konstrukcja umożliwi użytkownikom dostosowanie konfiguracji do konkretnych wymagań obciążenia. Dzięki wdrożeniu technologii pakowania 2.5D firmy TSMC, Apple mogłoby po prostu dezaktywować niektóre rdzenie wydajnościowe i GPU w modelu M5 Pro, a jednocześnie aktywować je w modelu M5 Max, co umożliwiłoby efektywny rebranding.

O cholera! Właśnie odkryłem, dlaczego układ Apple M5 Pro NIE pojawił się w ostatnim wycieku kodu beta: Apple wykorzystuje nową technologię chipów 2.5D, co pozwala im na zastosowanie JEDNEGO układu M5 Max w OBU modelach M5 Pro i M5 Max. To pozwala Apple zaoszczędzić DUŻO pieniędzy na WeUs + Design1/3👇 pic.twitter.com/6oOmEGI0uR

— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) 6 lutego 2026 r

Zunifikowana konstrukcja układu scalonego nie tylko zwiększa wydajność procesu, ale także poprawia parametry termiczne poprzez zmniejszenie rezystancji i minimalizację liczby wadliwych jednostek. Biorąc pod uwagę, że podstawowy układ M5 może potencjalnie osiągać temperatury 99 stopni Celsjusza pod dużym obciążeniem, to nowe podejście jest niewątpliwie korzystną zmianą. Czas pokaże, czy przewidywania Jurjewa dotyczące strategii Apple w zakresie układów scalonych się sprawdzą. Zachęcamy do dzielenia się swoimi przemyśleniami w komentarzach poniżej!

Źródło: Vadim Yuryev

Źródło i obrazy