메모리 제조 분야의 선두 기업인 SK하이닉스는 첨단 반도체 기술에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 한국에 최첨단 패키징 생산 시설을 설립할 계획이라고 발표했습니다.
SK하이닉스, 한국 내 첨단 포장 라인에 최대 130억 달러 투자 예정
첨단 패키징 기술의 통합은 AI 공급망에서 점점 더 중요한 요소로 인식되고 있습니다.기업들이 반도체 포트폴리오를 재편하는 과정에서 생산 능력 부족으로 어려움을 겪고 있는 가운데, CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)와 같은 혁신적인 기술이 핵심적인 역할을 수행하며 NVIDIA, AMD와 같은 업계 거물들이 고대역폭 메모리(HBM) 모듈을 메인 컴퓨팅 다이에 직접 탑재할 수 있도록 지원하고 있습니다.
이번 투자는 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려하면서 균형 잡힌 지역 성장을 추구하는 정부 정책과 일맥상통하는 전략적 결정입니다.
P&T7으로 명명된 이 새로운 시설에는 약 130억 달러에 달하는 상당한 투자가 필요할 것입니다.이 시설은 회사가 곧 건설할 M15X DRAM 제조 시설과 시너지 효과를 내도록 설계되었습니다. DRAM 부품이 생산되면, 첨단 패키징 라인에서 후속 제조 및 적층 공정을 거치게 됩니다.
SK하이닉스가 약 40억 달러를 투자해 미국에 2.5D 패키징 공장을 건설하고 있다는 소문이 돌고 있다.이러한 움직임은 SK하이닉스가 TSMC의 CoWoS와 유사한 기술을 개발할 수 있을지에 대한 의문을 제기한다.
현재 이 회사가 목표로 하는 구체적인 기술은 공개하지 않아 업계 관계자들은 더 자세한 정보를 간절히 기다리고 있습니다.
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