폭스콘은 엔비디아가 새롭게 공개한 Groq 3 LPX 칩의 주요 공급업체로 선정되었습니다.이 칩은 인공지능 추론 기능을 크게 향상시키도록 특별히 설계된 고급 프로세서입니다.
NVIDIA의 Vera Rubin 플랫폼이 Groq 3 LPX를 통해 주요 기술 발전을 앞두고 있어 Foxconn의 주가가 사상 최고치를 경신했습니다.
NVIDIA는 GTC 2026 행사에서 Groq 3 LPX 칩과 Vera Rubin AI 플랫폼을 공개했습니다.이 새로운 칩은 논리 처리 장치(LPU)로 분류되며, AI 추론 성능을 무려 35배까지 향상시키는 것을 목표로 합니다. Groq 3 LPX 랙은 128GB의 SRAM과 12TB의 DDR5 메모리를 탑재한 256개의 칩으로 구성되며, 수조 개의 파라미터를 처리하는 AI 모델에 최적화되어 있습니다.
최근 대만 언론 보도에 따르면 Groq 3 LPX 칩의 출하가 예정보다 빠르게 진행되고 있으며, 2026년 3분기부터 시작될 것으로 예상됩니다.이러한 빠른 출시 일정은 NVIDIA가 급증하는 정교한 AI 추론 솔루션 수요를 충족하기 위해 Vera Rubin 플랫폼 개발을 가속화하려는 의지를 보여줍니다.이는 급성장하는 에이전트형 AI 시대에 필수적인 요소입니다.
NVIDIA는 Groq 3 LPX 캐비닛을 통해 AI 추론 분야에서 상당한 진전을 이루고 있으며, 이 제품은 3분기 내 빠른 시일 내에 출시될 예정이라고 합니다. Foxconn은 컴퓨팅 트레이의 독점 공급업체로서 LPX 캐비닛 조립을 주도하며 AI 추론 시장에서 직접 경쟁하고 있습니다.
Groq 3 LPX 출하량에 대한 초기 예상치는 상당히 보수적이었지만, 업데이트된 공급망 분석에 따르면 LPX 랙에 필수적인 LP30 및 LP35 칩 약 150만 개가 올해 출하될 것으로 예상되며, 2027년에는 그 수치가 250만 개까지 증가할 가능성이 있습니다.
이러한 분석에 따르면, 폭스콘은 Groq 3 LPX 컴퓨팅 트레이의 “독점” 공급업체로서 LPX 캐비닛 조립 분야에서 선두를 달리고 있습니다. NVIDIA의 Vera Rubin 플랫폼과 Groq 3 LPX 랙에 대한 폭발적인 수요로 인해 폭스콘의 시장 점유율은 올해 하반기에 55%에서 60%로 상승할 것으로 예상되며, 이는 상당한 매출 성장으로 이어질 것입니다.
폭스콘은 올해 약 6, 000대의 Groq 3 LPX 랙을 공급할 계획이며, 2027년에는 추가로 10, 000대를 공급할 예정입니다.특히, 이 수치에는 내년부터 출하될 예정인 LP40 칩 기반의 차세대 LPX 랙은 포함되지 않습니다.
Vera Rubin의 핵심 제품인 “NVL72” 랙은 2026년까지 12, 000대 생산이라는 중요한 이정표를 달성할 것으로 예상되며, 주요 고객으로는 Google, Amazon AWS, Microsoft와 같은 기술 대기업들이 포함됩니다. Vera Rubin VR200 NVL72 서버의 대량 생산은 2026년 3분기 말에 시작될 것으로 예상됩니다.
시장의 상당한 수요에 대응하여 폭스콘은 엔비디아의 최신 AI 서버 제품 생산 능력을 확대하고 있습니다.류양웨이 CEO는 폭스콘이 주당 1, 000대 이상의 캐비닛을 생산할 수 있는 역량을 갖추고 있으며, 2026년 말까지 이를 2, 000대로 늘릴 계획이라고 밝혔습니다.
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