Hygon, 중국 국내 기술 시장을 위한 혁신적인 계획 공개: IPC 15% 향상, SMT4 지원, 인텔 Xeon 6와 경쟁하는 차세대 C86 칩

중국 최대 반도체 제조업체인 하이곤(Hygon )은 국내 기술 시장을 겨냥한 6가지 신형 칩 개발 계획을 발표했으며, 그중에서도 최첨단 C86 CPU가 주력 제품이 될 것이라고 밝혔다.

하이곤의 최첨단 C86 CPU를 소개합니다: 인텔의 제온 라인업과 경쟁합니다

베이징에 본사를 둔 하이곤은 중국 시장의 수요를 충족하기 위해 노력하며 반도체 제조 업계에서 중요한 기업으로 자리매김했습니다.특히 AMD와의 초기 협력을 통해 생산한 C86 칩은 큰 주목을 받았으며, 이는 차세대 C86 프로세서 개발의 발판이 되었습니다.

최근 발표된 제품 라인업에는 다양한 국내 애플리케이션을 겨냥한 6개의 새로운 칩이 포함됩니다.그중 가장 주목할 만한 제품은 다목적 컴퓨팅 요구 사항을 충족하도록 설계된 차세대 C86 CPU입니다.현재 하이곤의 C86-4G 시리즈는 일반 소비자와 기업 고객 모두를 대상으로 하며, 출시 예정인 C86-5G 시리즈는 향상된 성능과 기능을 제공할 것으로 기대됩니다.

곧 출시될 Hygon C86 시리즈는 새롭게 설계된 아키텍처를 기반으로 IPC(사이클당 명령어 처리량)가 15% 이상 향상되는 놀라운 성능을 자랑합니다.앞서 발표된 정보에 따르면 이 시리즈는 IPC가 최대 17%까지 향상될 것으로 예상되었습니다.또한, SMT4를 통한 멀티스레딩을 지원하여 각 코어가 최대 4개의 스레드를 동시에 처리할 수 있으므로 기업 및 서버 애플리케이션에 최적화된 성능을 제공합니다. AVX512 명령어 추가는 벡터 연산 성능을 향상시키고, INT8 및 BF16 명령어에 대한 통합 AI 가속 지원은 핵심적인 특징으로 꼽힙니다.

향상된 마이크로아키텍처로 IPC가 15% 이상 개선될 것으로 기대됩니다.
SMT4 멀티스레딩을 지원하여 높은 부하가 걸리는 시나리오를 효율적으로 처리합니다.
고급 벡터 처리를 위한 AVX512 명령어 세트 호환성.
INT8 및 BF16을 지원하는 새로운 AI 가속 기능이 추가되었습니다.

성능 관련 주장에 따르면 하이곤의 차세대 C86 칩은 인텔의 제온 6 시리즈와 직접 경쟁할 것으로 예상되며, 이는 중국의 국내 칩 생산 능력을 주요 국제 업체들과 격차 없이 맞추는 데 있어 중요한 진전입니다.

Hygon은 CPU 개발 외에도 AI 학습 및 연산 작업에 최적화된 새로운 GPU 가속기인 “DCU”를 통해 포트폴리오를 확장하고 있습니다.이 가속기는 초고속 인터커넥트 기능과 함께 완벽한 정밀도의 GPGPU 아키텍처를 선보일 예정입니다.이 칩은 Ampere 아키텍처 기반의 NVIDIA A100과 경쟁할 것으로 예상됩니다.

복잡한 계산을 위해 설계된 고해상도 GPGPU 아키텍처.
FP64, PF16 및 BF16 정밀도 형식을 완벽하게 지원합니다.
데이터 전송 속도 향상을 위한 고속 칩 간 상호 연결.
고급 HBM 메모리 솔루션과 호환됩니다.

향후 출시될 제품군에는 PCIe 5.0 스위치, 스케일업 인터커넥트 스위치, 400G 네트워크 인터페이스 칩, 그리고 스케일패브릭 400/800G 스위치가 포함될 예정입니다.이러한 혁신 기술은 하이곤의 독자적인 AI 및 고성능 엔터프라이즈 생태계를 구축하는 데 매우 중요합니다.칩의 상세 사양은 다음과 같습니다.

하이곤 PCIe 5.0 스위치: