올해 CES(소비자 가전 전시회)는 전통적인 소비자 제품 전시에서 인공지능(AI) 기술 발전으로 초점이 옮겨가는 중요한 변화를 보여주었습니다.이러한 변화는 일부 게이머들에게는 다소 실망감을 안겨주었을지 모르지만, 오늘날 시장에서 AI가 차지하는 막대한 영향력 때문에 NVIDIA와 같은 주요 기술 기업들은 이번 행사에서 이러한 트렌드를 적극적으로 홍보해야 했습니다.
NVIDIA, AMD를 비롯한 여러 기업들의 시연을 통해 AI가 단순히 모델 학습을 넘어 물리적 및 에이전트형 AI 기술을 모두 활용하는 실용적인 응용 분야로 나아가는 새로운 시대로 진입하고 있음이 분명해졌습니다.이러한 발전에 필수적인 강력한 컴퓨팅 성능을 바탕으로 NVIDIA의 젠슨 황과 AMD의 리사 수와 같은 업계 리더들은 기조연설에서 AI 인프라의 중요성을 강조했습니다.
이 글에서는 CES 2026에서 선보인 가장 인상적인 AI 혁신 기술들을 명확하고 심층적으로 살펴보기 위해 다양한 범주로 분류하여 소개합니다.
NVIDIA의 베라 루빈: 최고의 AI 플랫폼
NVIDIA의 Vera Rubin AI 제품군은 올해 가장 기대되는 출시 제품 중 하나였습니다. GTC 2025에서 처음 공개된 Vera Rubin 시리즈는 네트워킹 및 칩 기술을 포함한 하드웨어 구성 요소의 완전한 재설계를 특징으로 합니다. CES 2026 기조연설에서 젠슨 황은 다음과 같은 여러 Rubin 신제품에 대한 심층적인 개요를 제공했습니다.
- 3360억 개의 트랜지스터를 가진 루빈 GPU
- 2270억 개의 트랜지스터를 탑재한 Vera CPU
- 향상된 상호 연결성을 위한 NVLINK 6 스위치
- 고급 네트워킹 솔루션을 위한 CX9 및 BF4
- 실리콘 포토닉스 애플리케이션용 Spectrum-X 102.4T CPO
베라 루빈이 “최고의 AI 플랫폼”으로 선정된 이유는 단순히 기술적 발전 때문만이 아니라, NVIDIA가 테이프아웃 및 검증과 같은 핵심 단계를 포함하여 단 9개월 만에 이 아키텍처를 “완전 생산” 단계로 전환한 놀라운 능력 때문입니다.참고로 NVIDIA의 블랙웰 울트라는 2025년 3분기에 양산에 들어가 4분기부터 출하될 예정이며, 이는 NVIDIA가 AI 분야에 얼마나 큰 변화를 가져오고 있는지를 보여줍니다.
Vera Rubin에 대한 포괄적인 기술 분석 자료를 통해 Rubin GPU, Vera CPU 및 NVL72 랙 통합 구성에 대한 자세한 정보를 확인할 수 있습니다. NVIDIA는 CES에서 Rubin 아키텍처가 Blackwell 대비 NVFP4 추론에서 5배 향상된 성능을 제공하며, 특히 MoE(Mixture of Experts) 프레임워크에서 GB200 대비 최대 10배 향상된 공장 출하 처리량을 제공한다는 성능 지표를 발표했습니다.
베라 루빈 AI 플랫폼은 2026년을 앞두고 AI 인프라에 있어 중요한 도약을 의미합니다.예상되는 고객 출하량은 올해 하반기에 시작될 예정이며, 이를 통해 하이퍼스케일 기업들은 2026년 말 이전에 루빈을 사용하여 최첨단 모델 학습을 시작할 수 있을 것으로 기대됩니다.이는 실로 놀라운 전망입니다.
AMD의 헬리오스: 최고의 AI 랙
AI 랙에 대해 논의할 때, 단순히 성능만을 고려하는 것이 아니라 혁신적인 컴퓨팅 구성, 네트워킹 설계 및 지원 기능까지 포괄적으로 살펴봐야 합니다. AMD는 CES 2026에서 데이터 센터 효율성 향상에 필수적인 ORW(Open Rack Wide) 규격을 기반으로 구축된 Helios 랙을 공개했습니다.
- AI 컴퓨팅 성능: 2.9 엑사플롭스
- 메모리: 31TB HBM4
- 확장 대역폭: 43TB/s
- 제조 공정: 첨단 2nm/3nm
- CPU 코어: 4, 600개의 “젠 6” CPU 코어
헬리오스 랙의 21인치 내부 폭 덕분에 AMD는 더 큰 Instinct MI455X 트레이를 효율적으로 장착할 수 있습니다. ORW 사양은 데이터 센터 바닥 공간을 최적으로 활용하도록 설계되었으며, 효과적인 층류 공기 흐름을 촉진하는 “이중 폭”의 물리적 프레임을 통합했습니다.또한 후면의 중앙 집중식 48V DC 버스는 각 컴퓨팅 노드에 전원을 공급하여 운영 효율성을 향상시킵니다.
ORW 기반의 Helios 랙의 가장 큰 장점은 기존 데이터 센터 구성에 원활하게 통합할 수 있는 유연한 설계입니다. AMD는 UALink 및 ORW 호환 설계를 통해 하이퍼스케일러들이 새로운 랙 시스템 도입에 대해 갖고 있는 우려를 해소하고자 합니다. NVIDIA의 통합형 단일 유닛 설계와 달리, AMD의 Helios는 운영 환경에 더욱 쉽게 통합할 수 있습니다.
AMD의 헬리오스는 매력적인 기능과 차세대 인스팅트 MI400 시리즈 AI 칩을 통해 AI 인프라 분야에서 경쟁력을 강화하고 시장에서 NVIDIA의 독점적 지위에 도전장을 내밀고자 합니다.
NVIDIA의 Alpamayo: 최고의 AI 소프트웨어 쇼케이스
전략적 변화의 일환으로 NVIDIA는 CES 2026에서 오픈 소스 모델 운동에 대한 기여를 강조하며 DeepSeek, Baidu와 같은 중국 AI 선두 기업보다 앞서나가는 입지를 구축했습니다. NVIDIA의 Nemotron 제품군은 오픈 소스 분야에서 선두 주자로 떠올랐습니다. NVIDIA는 CES에서 오픈 소스 모델에 대한 전문성을 자율주행차에 적용하려는 계획을 발표하고 “Alpamayo”를 선보였습니다. NVIDIA의 설명은 다음과 같습니다.
NVIDIA Alpamayo는 안전하고 투명하며 추론 기반의 자율 주행 차량 개발을 가속화하도록 설계된 개방형 AI 모델, 시뮬레이션 프레임워크 및 물리적 AI 데이터 세트 포트폴리오입니다.레벨 4 자율 주행을 위해 구축된 Alpamayo는 차량이 인간과 유사한 판단력으로 인지, 추론 및 행동할 수 있도록 지원하는 동시에 안전 검증 및 규제 협력에 필요한 해석 가능성과 개방성을 제공합니다.
NVIDIA는 Alpamayo를 통해 개발자들에게 규제 표준을 준수하면서 맞춤 설정이 가능한 완전 개방형 모델, 시뮬레이션 프레임워크 및 데이터 세트를 제공함으로써 자율주행 기술의 보편화를 목표로 하고 있습니다.특히, 추론 기반 접근 방식을 통해 Waymo나 Mercedes-Benz와 같은 기업에서 주로 볼 수 있는 레벨 4 자율주행 기술 개발을 가속화했습니다.
Alpamayo의 공개는 특히 자율주행차 기술 분야에서 AI 환경을 혁신하려는 NVIDIA의 의지를 보여줍니다. NVIDIA는 자사의 리소스를 오픈 소스로 공개함으로써 다양한 개발자 프레임워크 전반에 걸쳐 광범위한 사용과 통합 가능성을 높이고 있습니다.
AMD의 라이젠 AI 헬로: 최고의 엣지 AI 플랫폼
NVIDIA의 DGX Spark가 컴퓨팅 접근성에 대한 포괄적인 접근 방식으로 컴퓨텍스 2025에서 중요한 제품으로 떠오른 반면, AMD는 Ryzen AI Halo를 통해 유사한 비전을 조기에 구현하고 있습니다. AMD는 LM Studio, ComfyUI, VS Code와 같은 개발자 친화적인 애플리케이션에 최적화된 개선된 ROCm 7.2.2 제품군에 대한 완벽한 지원을 도입할 계획입니다.
하지만 라이젠 AI 헤일로와 같은 제품의 경우 가격은 여전히 중요한 고려 사항입니다. NVIDIA의 DGX Spark는 일반적으로 고사양 구성의 경우 약 4, 000달러에 판매되어 일반 개발자에게는 가격 장벽이 됩니다. AMD는 라이젠 AI 헤일로의 가격을 아직 공개하지 않았지만, NVIDIA의 제품군에 비해 경쟁력 있는 가격으로 출시될 것으로 예상되며, 보다 접근하기 쉬운 대안이 될 가능성이 높습니다.
결론: CES 2026의 AI, AI & AI
CES는 전통적으로 소비자 가전 전시회였지만, 올해 행사에서는 인공지능(AI) 기술의 중요성이 더욱 부각되었습니다.치솟는 비용과 지속적인 메모리 부족 현상 속에서도 AI는 소비자 환경을 어떻게 변화시키고 있는지 보여주었습니다. CES 2026에서 선보인 기술 발전은 특히 물리적 AI와 에이전트형 AI와 같은 신흥 분야가 뿌리를 내리고 번성함에 따라 AI의 미래를 엿볼 수 있게 해줍니다.
답글 남기기