
최근 AMD의 차기 Ryzen “Zen 6” CPU와 Radeon “UDNA” GPU에 대한 추측이 표면화되었으며, 차세대 3D 스태킹 기술에 대한 업데이트도 함께 이루어졌습니다.
AMD의 미래: Ryzen “Zen 6” 및 Radeon “UDNA” 기술에 대한 통찰력
Chiphell 포럼의 멤버인 Zhanzhonghao 는 AMD의 미래 반도체 아키텍처 계획을 암시하는 흥미로운 소문을 공유했습니다. 이 정보는 확인되지 않은 것으로 받아들여야 하지만 AMD가 가까운 미래에 무엇을 이룰 수 있을지에 대한 설득력 있는 엿보기를 제공합니다.

초기 세부 정보에 따르면 코드명 Medusa Ridge로 불리는 AMD의 차세대 Ryzen CPU는 고급 N3E 공정 기술을 사용하여 Zen 6 CCD 아키텍처를 통합할 것으로 보입니다. N4C 공정 노드를 특징으로 하는 향상된 I/O 다이도 이러한 새로운 CPU의 일부가 되어 기존 아키텍처에 비해 향상된 I/O 및 통합 GPU 기능을 보장합니다.

이전의 통찰력에 따르면 Medusa 시리즈는 AM5 소켓과의 호환성을 유지하고 최대 32개의 코어 수를 제공할 수 있습니다. 이는 이전 Zen 4 CCD에서 볼 수 있었던 코어 수를 효과적으로 두 배로 늘리는 상당한 증가를 나타냅니다. 이러한 CPU의 예상 출시일은 2026년 후반에서 2027년 초 사이로 예상됩니다.
AMD Zen CPU 및 APU 로드맵 개요
젠 건축 | 7시였어요 | 6C 였어요 | 6시였어요 | 젠 5(C) | 젠 4(C) | 3+였어요 | 3이었습니다 | 2였습니다 | 젠+ | 1이었습니다 |
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핵심 코드명 | 추후 공지 | 군주 | 모르페우스 | 너바나(Zen 5), 프로메테우스(Zen 5C) |
페르세포네(Zen 4) 디오니소스(Zen 4C) |
워홀 | 세레브루스 | 발할라 | 젠+ | 그것은 |
CCD 코드명 | 추후 공지 | 추후 공지 | 추후 공지 | 엘도라 | 두랑고 | 미정 | 브레켄리지 | 애스펀 하이랜드 | 없음 | 없음 |
프로세스 노드 | 추후 공지 | 3nm/2nm? | 3nm/2nm? | 3nm | 4나노 | 6nm | 7nm | 7nm | 12nm | 14nm |
섬기는 사람 | 추후 공지 | 추후 공지 | EPYC 베니스(6세대) | EPYC 토리노(5세대) | EPYC 제노아(4세대) EPYC 시에나(4세대) EPYC 베르가모(4세대) |
없음 | EPYC 밀란(3세대) | EPYC 로마(2세대) | 없음 | EPYC 나폴리(1세대) |
하이엔드 데스크탑 | 추후 공지 | 추후 공지 | 추후 공지 | Ryzen Threadripper 9000(샤미다 피크) | 라이젠 쓰레드리퍼 7000(스톰 피크) | 없음 | 라이젠 스레드리퍼 5000(샤갈) | 라이젠 쓰레드리퍼 3000(캐슬 피크) | 라이젠 쓰레드리퍼 2000(코플랙스) | 라이젠 쓰레드리퍼 1000(화이트 헤이븐) |
메인스트림 데스크탑 CPU | 추후 공지 | 추후 공지 | 라이젠 **** (메두사 릿지) | 라이젠 9000(그래닛 릿지) | 라이젠 7000(라파엘) | 라이젠 6000(워홀/취소) | Ryzen 5000(베르메르) | 라이젠 3000(마티스) | 라이젠 2000(피나클릿지) | 라이젠 1000(서밋리지) |
메인스트림 데스크탑. 노트북 APU | 라이젠 AI 500(사운드 웨이브)? | 라이젠 AI 500(사운드 웨이브)? | 라이젠 AI 400(메두사) | 라이젠 AI 300(스트릭스 포인트) 라이젠 ***(크라칸 포인트) |
라이젠 7000(피닉스) | 라이젠 6000(렘브란트) | Ryzen 5000(세잔) Ryzen 6000(바르셀로) |
Ryzen 4000(르누아르) Ryzen 5000(루시엔느) |
라이젠 3000(피카소) | 라이젠 2000(레이븐릿지) |
저전력 모바일 | 추후 공지 | 추후 공지 | 추후 공지 | 라이젠 *** (에셔) | 라이젠 7000(멘도시노) | 추후 공지 | 추후 공지 | 라이젠 5000(반고흐) 라이젠 6000(드래곤 크레스트) |
없음 | 없음 |
그래픽 측면에서 AMD는 현재의 RDNA 및 CDNA 아키텍처를 대체하는 것을 목표로 하는 차세대 UDNA 라인업을 출시할 준비가 되었습니다. TSMC의 N3E 공정 기술을 기반으로 하는 이 통합 아키텍처는 특히 게임에서 상당한 발전을 이룰 것이라는 소문이 있습니다. UDNA 시리즈는 주류 사용자를 대상으로 하는 RDNA 4 “Radeon RX 9000” 라인업에 이어 매니아 등급 Radeon 제품의 귀환을 알릴 것입니다. 이러한 GPU의 양산은 2026년 2분기에 시작될 예정이며, 출시될 PlayStation 6 콘솔에도 통합될 수 있는 완전히 새로운 아키텍처 디자인을 특징으로 합니다.

Ryzen과 Radeon의 발전 외에도 AMD는 3D 스태킹 솔루션을 개선할 것으로 예상됩니다. 이러한 업데이트는 향후 Halo APU 제품군에 적용될 예정이며, Sony는 차세대 콘솔에 유사한 3D 스태킹 기술을 통합할 가능성이 있습니다. 이 혁신이 다양한 Core IP 스택, 3D V-Cache 기술 또는 두 가지의 조합을 포함할지는 아직 알 수 없습니다.

AMD는 내년에 출시할 유망한 라인업을 보유하고 있으며, 특히 모바일 분야에서 PC 시장의 성능 표준을 새롭게 정의할 새로운 Zen 6 및 UDNA 아키텍처로의 중요한 전환이 이루어질 것으로 기대합니다.
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