AMD의 메두사 헤일로 “라이젠 AI MAX” SoC(LPDDR6 메모리 탑재)를 소개합니다.
AMD는 최첨단 LPDDR6 메모리 표준을 지원하는 차세대 라이젠 AI MAX 시스템 온 칩(SoC), 코드명 메두사 헤일로(Medusa Halo)를 통해 시장에 혁신을 가져올 전망입니다.올해 CES에서 발표된 이 차세대 프로세서는 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 성능의 한계를 뛰어넘고자 하는 AMD의 지속적인 노력의 일환입니다.
다가올 혁신
최근 라이젠 AI MAX 시리즈에 두 가지 새로운 모델이 추가되었으며, AMD는 AI 기반 PC 분야에서 프리미엄급 위치를 점하고 있는 1세대 Halo 라인업을 지속적으로 강화하고 있습니다.곧 출시될 Gorgon Halo(라이젠 AI MAX 400)는 이전 세대에 비해 CPU 및 GPU 클럭 속도가 향상되었고, 메모리 가속 기능도 탑재될 예정입니다.
미래: 메두사 헤일로
라이젠 AI MAX 500 시리즈의 후속 제품인 메두사 헤일로는 2027년에서 2028년 사이에 출시될 것으로 예상되는 라이젠 AI MAX 500 시리즈의 일부입니다.최신 Zen 6 CPU 코어 기술과 고급 RDNA 5 GPU 코어를 결합한 메두사 헤일로는 처리 성능의 새로운 기준을 제시할 것으로 기대됩니다.여러 모델이 출시될 것이라는 소문이 있는데, 보급형 SoC는 RDNA 3.5 통합 그래픽을 탑재하고, 고급형 헤일로 SoC는 혁신적인 RDNA 5 구성을 활용할 것이라는 내용입니다.
LP6
— 그레이 (@Olrak29_) 2026년 2월 5일
향상된 대역폭 기능
구체적인 사양은 아직 공개되지 않았지만, Medusa Halo는 최대 24개의 코어 구성과 GPU 코어 구성의 상당한 개선을 자랑할 것으로 예상됩니다.특히 주목할 만한 점은 JEDEC에서 인증한 고속 LPDDR6 메모리 표준을 활용한다는 것입니다.이 새로운 메모리 옵션은 24비트 채널에서 최대 14, 400 MT/s의 속도와 메모리 모듈당 38.4GB/s의 대역폭을 제공할 예정입니다.
이에 비해 Strix Halo는 초기에는 최대 8000 MT/s의 메모리 속도와 최대 256 GB/s의 대역폭을 지원했으며, 다음 업데이트 주기에서는 8533 MT/s로 향상될 예정입니다. Medusa Halo는 460 GB/s라는 놀라운 대역폭을 달성하는 것을 목표로 하고 있으며, 이는 80% 증가한 수치로 온칩 GPU 성능 향상에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
경쟁 환경
현재 인텔의 팬서 레이크 12Xe3 SoC는 노트북 PC에서 최대 9600 MT/s의 속도를 자랑하는 LPDDR 구성으로 시장을 선도하고 있습니다.인텔이 엔비디아와 협력하여 SoC 로드맵을 강화하고 있음에도 불구하고, AMD는 이에 굴하지 않고 앞으로도 혁신적인 기술을 선보이겠다는 의지를 더욱 공고히 하고 있습니다.

AMD 라이젠 AI MAX 시리즈 개요
| 성씨 | 라이젠 AI MAX 500 | 라이젠 AI MAX 400 | 라이젠 AI MAX 300 |
|---|---|---|---|
| 코드네임 | 메두사 헤일로 | 고르곤 헤일로 | 스트릭스 헤일로 |
| 프로세스 기술 | N2P | N4 | N4 |
| CPU 아키텍처 | 6시였어요. | 5였습니다. | 5였습니다. |
| 최대 코어/스레드 | 24/48? | 16/32 | 16/32 |
| 최대 CPU 클럭 | 미정 | 미정 | 5.1GHz |
| 최대 L2 캐시 | 미정 | 16MB | 16MB |
| 최대 L3 캐시 | 96MB? | 64MB | 64MB |
| GPU 아키텍처 | RDNA 5 | RDNA 3.5 | RDNA 3.5 |
| 최대 GPU 코어 수 | 미정 | 40 CU | 40 CU |
| 최대 GPU 클럭 | 미정 | 미정 | 2.9GHz |
| 메모리 지원 | LPDDR6 | LPDDR5X | LPDDR5X |
| 메모리 속도 | 14, 400톤/초? | 8533 MT/s | 8000톤/초 |
| 메모리 대역폭 | 미정 | 273 GB/s | 256GB/s |
| 티디피(TDP) | 미정 | 미정 | 45-120W |
| 시작하다 | 2027-2028 | 2026-2027 | 2025 |
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