AMD의 차세대 SP8 및 SP7 소켓과 관련된 최근 개발 상황을 통해 새로운 Zen 6 기반 EPYC Venice 및 Verano CPU를 위해 설계된 중요한 개선 사항들이 공개되었습니다.이러한 혁신은 컴퓨팅 밀도 및 전반적인 성능 향상에 대한 AMD의 노력을 반영합니다.
AMD, EPYC Venice 및 Verano CPU용 SP8 및 SP7 소켓 공개
작년에는 AMD가 EPYC Venice와 EPYC Verano CPU를 발표했습니다. Venice 시리즈는 Zen 6 아키텍처를 기반으로 최대 256개의 코어를 탑재할 예정이며, 2026년 출시가 예상됩니다.한편, 2027년 출시 예정인 Verano 시리즈는 동일한 Zen 6 플랫폼을 기반으로 하면서도 보다 저렴한 대안을 제공할 것입니다.
대만의 대표적인 부품 제조업체인 HELM Technology는 새로운 소켓에 대한 기술적 세부 사항을 공개했습니다. SP7 소켓은 123.6 x 100.6mm 크기로, EPYC Genoa 및 Turin CPU를 지원하는 기존 SP5 소켓보다 12% 커졌습니다.새롭게 설계된 이 소켓은 소켓 고정 메커니즘(SRM)을 통합하고 있으며, 최상단의 SRM, 중간의 캐리어 보드, 마더보드 상의 하우징, 그리고 후면 플레이트의 네 가지 핵심 레이어로 구성되어 최적의 성능을 제공하도록 설계되었습니다.
두 번째 소켓인 SP8은 EPYC Verano CPU 전용으로 설계되었으며, 크기는 123.9 x 80.9mm로 이전 모델인 SP6보다 7% 정도 커졌습니다. SP8의 주목할 만한 개선점은 SP6에서 사용된 소켓 작동 메커니즘(SAM) 대신 SRM 부하 메커니즘이 적용되었다는 점입니다.
AMD SP7 플랫폼의 주요 특징
SP7 플랫폼은 성능을 극대화하도록 설계되었으며, 최대 16채널 DDR5 DRAM을 지원하고 1DPC 구성에서 최대 8000 MT/s ECC 및 12, 800 MT/s MRDIMM의 인상적인 속도를 제공합니다.이 플랫폼은 RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM 및 Tall DIMM 솔루션을 포함한 다양한 메모리 유형을 지원하며, 여러 메모리 인터리브도 지원합니다.
입출력 기능을 살펴보면, AMD SP7 플랫폼은 듀얼 소켓을 지원하여 마더보드당 두 개의 차세대 소켓을 사용할 수 있으며, 최대 128개의 PCIe Gen 6.0 레인을 통해 광범위한 대역폭을 제공합니다.각 레인은 64Gbps의 속도를 제공할 수 있습니다.또한, 향상된 기능을 위해 최대 16개의 “보너스” PCIe Gen 4 레인을 제공합니다.
요약하자면, AMD SP7 플랫폼의 특징은 다음과 같습니다.
- 최대 16채널 DDR5 지원
- DDR5 ECC 메모리, 최대 8000 MT/s 속도 지원
- DDR5 RDIMM 메모리, 최대 12, 800 MT/s 속도 지원
- RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM 및 Tall DIMM을 지원합니다.
- 2P 플랫폼에서 최대 128개의 PCIe Gen 6 레인과 16개의 PCIe Gen 4 레인 지원
- 1P 플랫폼에서 최대 96개의 PCIe Gen 6 레인과 8개의 PCIe Gen 4 레인 지원
AMD SP8 플랫폼의 주요 특징
이와 대조적으로 SP8 플랫폼은 EPYC Verano 칩을 지원하면서도 강력한 엔트리 레벨 솔루션을 제공하는 것을 목표로 합니다. SP8은 뛰어난 메모리 성능과의 호환성을 유지하면서 8채널 구성에 최적화되어 있습니다.특히 SP8은 PCIe Gen 6.0 레인 수를 늘려 듀얼 소켓 구성에서 최대 192개, 싱글 소켓 구성에서 최대 128개의 레인을 제공합니다.
요약하자면, AMD SP8 플랫폼에는 다음이 포함됩니다.
- 최대 8채널 DDR5 지원
- DDR5 ECC 메모리, 최대 8000 MT/s 속도 지원
- DDR5 RDIMM 메모리, 최대 12, 800 MT/s 속도 지원
- RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM 및 Tall DIMM을 지원합니다.
- 2P 플랫폼에서 최대 192개의 PCIe Gen 6 레인과 16개의 PCIe Gen 4 레인 지원
- 1P 플랫폼에서 최대 128개의 PCIe Gen 6 레인과 8개의 PCIe Gen 4 레인을 지원합니다.
AMD EPYC Venice 프로세서는 Zen 6C 또는 Zen 6 Dense 구성으로 출시되며, 총 8개의 칩렛(CCD)에 걸쳐 CCD당 최대 32개의 코어를 지원하여 최대 256개의 코어를 구현합니다.각 CCD에는 128MB의 L3 캐시가 포함되어 칩 전체에 걸쳐 총 1GB의 캐시를 제공합니다.
또한, 이 아키텍처는 PCIe Gen 6.0 및 CXL 3.1 기능을 자랑하는 듀얼 I/O 다이와 DDR5-8000 메모리 지원을 통합하여 데이터 센터 분야에서 AMD의 지속적인 혁신을 보여줍니다.
AMD의 표준 EPYC Venice 및 Verano CPU는 Zen 6 코어를 기반으로 하며, 동일한 듀얼 I/O 다이 아키텍처를 활용하여 CCD당 최대 12개의 코어를 탑재할 예정입니다.이러한 구성을 통해 최대 96개의 코어와 192개의 스레드를 구현할 수 있으며, 이는 현재 Turin 제품군과 유사한 수준입니다.또한, 대역폭 효율이 뛰어난 48MB의 캐시 크기를 CCD당 제공하는데, 이는 이전 세대 Zen 5의 32MB L3 캐시보다 50% 증가한 수치입니다.
- Zen 6C 아키텍처를 탑재한 EPYC 9006 “Venice”: 256코어 / 512스레드 / 최대 8개의 CCD / 1024MB L3 캐시
- Zen 5C 아키텍처를 탑재한 EPYC 9005 “Turin”: 192코어 / 384스레드 / 최대 12개의 CCD / 384MB L3 캐시
- Zen 5 아키텍처를 탑재한 EPYC 9006 “Venice”: 96코어 / 192스레드 / 최대 8개의 CCD / 384MB L3 캐시
- Zen 5 아키텍처를 탑재한 EPYC 9005 “Turin”: 96코어 / 192스레드 / 최대 16개의 CCD / 384MB L3 캐시
특히, EPYC SP7 칩은 Zen 5 모델의 400W에서 증가한 약 600W의 TDP(열 설계 전력)를 특징으로 할 것으로 예상되며, SP8 변형은 350~400W 범위의 TDP로 작동할 것으로 예상됩니다. AMD는 코어, 컴퓨팅 기능 및 I/O 성능 향상에 전념하고 있으며, 곧 출시될 Venice 및 Verano CPU를 통해 고급 데이터 센터 솔루션을 위한 기반을 마련하고 있습니다.
이러한 뛰어난 프로세서들의 출시일이 다가옴에 따라, 데이터 센터 분야에 가져올 향상된 기능에 대한 기대감이 고조되고 있습니다.
뉴스 출처: @Olrak29_
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