퀄컴, 첨단 기술 개발을 위해 삼성의 차세대 LPDDR6X 메모리 샘플 도입

삼성은 자사의 혁신적인 LPDDR6X 메모리 기술 샘플을 퀄컴에 공식적으로 배포하기 시작했으며, 이는 LPDDR6의 출시를 앞두고 메모리 표준 개발에 있어 중요한 진전입니다.

삼성, LPDDR6X 메모리 샘플을 퀄컴에 제출

오늘 삼성 관련 소식은 세 번째 업데이트인데, 차세대 LPDDR6X 메모리 표준과 관련된 흥미로운 소식입니다.한국 언론 매체 더벨( The Bell) 의 보도에 따르면, 삼성은 퀄컴에 LPDDR6X 메모리 샘플을 출하하기 시작했습니다.

LPDDR6 기술 개발 현황

삼성은 LPDDR6 메모리 개발에 상당한 진전을 이루었으며, 2026년 하반기 출시를 목표로 양산 단계에 돌입했습니다.이 새로운 표준은 초기 속도 10.7Gbps를 달성하며, 이전 세대인 LPDDR5 대비 21% 향상된 효율성을 자랑합니다.향후 출시될 변형 버전은 14.4Gbps를 넘는 더욱 빠른 속도를 구현할 것으로 기대됩니다.

LPDDR6X로의 진화

LPDDR6X는 LPDDR6 메모리 표준을 더욱 개선하여 DRAM 기능을 한층 더 향상시키는 것을 목표로 합니다. JEDEC는 아직 LPDDR6X의 최종 사양을 확정하지 않았지만, 업계에서는 올해 말에 추가적인 세부 정보가 공개될 것으로 예상하고 있습니다.

퀄컴 서버 랙이 '랙 규모 성능'과 '낮은 총 소유 비용'을 홍보하는 문구와 함께 표시되어 있습니다.

퀄컴의 AI 가속기 및 향후 응용 분야

오늘 소식으로 돌아와서, 퀄컴은 삼성의 LPDDR6X 샘플을 차세대 AI 가속기 칩인 “AI250″에 통합할 가능성이 높습니다.이 최신 칩은 올해 출시된 AI200의 후속 제품으로, 역시 LPDDR 메모리 아키텍처를 사용합니다.두 칩 모두 AI 추론 워크로드를 처리하도록 설계되었으며, Xe3P 기술을 기반으로 하고 LPDDR 표준에 의존하는 인텔의 크레센트 아일랜드 GPU와 유사합니다.

DRAM 표준의 경쟁 구도

NVIDIA, AMD, Huawei와 같은 주요 업체들이 고대역폭 메모리(HBM)에 막대한 투자를 하고 있는 것과는 대조적으로, LPDDR DRAM은 보다 비용 효율적인 대안으로 떠오르고 있습니다. HBM은 빠른 속도로 유명하지만 생산 비용이 높고 전력 소모도 상당합니다.게다가 현재 DRAM 공급 부족 현상이 나타나고 있어, 예산에 민감한 AI 솔루션에는 LPDDR이 더욱 매력적인 선택지가 되고 있습니다.예를 들어 퀄컴은 AI200에서 최대 768GB의 LPDDR 메모리를 지원할 계획이며, 곧 출시될 AI250은 LPDDR6X를 통해 1TB 이상의 용량을 제공할 것으로 예상됩니다.