중국 최대 반도체 제조업체인 SMIC는 첨단 패키징 기술에 집중하고 있습니다.이러한 변화는 엔비디아와 같은 기업들이 무어의 법칙이 정한 한계를 뛰어넘어 칩 성능을 향상시키기 위해 이러한 혁신 기술을 활용하고 있는 데 따른 것입니다.
파트너십 강화: SMIC의 첨단 포장 솔루션에 대한 헌신
최근 몇 년 동안, 첨단 패키징 기술은 반도체 기업들이 성능을 획기적으로 향상시키기 위한 핵심 전략으로 부상했습니다.트랜지스터 소형화에만 의존하는 기존의 스케일링 기술로는 더 이상 충분하지 않게 되었습니다.이에 따라 업계는 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술과 같은 정교한 후공정 반도체 솔루션에 주목하고 있습니다.디지타임즈(DigiTimes) 보도에 따르면, SMIC는 기존의 한계를 뛰어넘는 혁신 기술을 개발하기 위해 상하이에 전문 연구 조직을 설립하고 있습니다.
SMIC의 첨단 패키징 사업 진출은 전례가 없는 것은 아닙니다. SMIC는 이전에 JCET 그룹과 합작 투자를 통해 웨이퍼 범핑, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 칩 스케일 패키징(CSP) 등의 기술에 집중해 왔습니다.그러나 현재 SMIC의 제품은 TSMC의 CoWoS나 인텔의 Foveros와 같은 경쟁력 있는 2.5D/3D 패키징 솔루션을 보유하지 못해 업계 주요 업체로 자리매김하지 못하고 있습니다.
하지만 백엔드 제품 개발은 초정밀 장비, 첨단 인터포저, 그리고 견고한 제조 생태계를 필요로 하는 복잡한 작업입니다.보고서에 따르면 SMIC의 이번 계획은 웨이퍼 제조와 패키징/테스팅 사업 간의 협력을 강화하는 데 중점을 두고 있으며, 이는 외부 OSAT(반도체 조립 및 테스트 외주) 파트너와의 관계를 심화시키려는 전략적 의도를 보여줍니다.첨단 패키징은 반도체 산업의 판도를 바꿀 잠재력을 지니고 있기 때문에 그 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않습니다.
현재 TSMC의 CoWoS와 인텔의 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 솔루션에 대한 수요는 특히 첨단 패키징이 제공하는 이점을 인식하는 고성능 컴퓨팅(HPC) 고객들 사이에서 상당합니다.중국의 반도체 산업 발전은 트랜지스터 소형화의 한계와 같은 도전 과제에 직면해 있다는 점에 유의해야 합니다.첨단 패키징이 당장 획기적인 변화를 가져오지는 않더라도, SMIC와 중국 반도체 산업 전반에 걸쳐 중요한 장기 투자 가치를 지닙니다.
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