삼성의 엑시노스 2600 칩에 대한 기대감이 점점 커지고 있습니다.이 칩은 곧 출시될 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 예정입니다.최근 벤치마크 결과에 따르면, 이 칩은 모바일 프로세싱 시장에서 강력한 경쟁력을 보여줄 것으로 예상됩니다.
엑시노스 2600, 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 5세대와 정면 승부
Exynos 2600이 Geekbench에서 Vulkan 벤치마크 점수 기준으로 Snapdragon 8 Elite Gen 5와 거의 동일한 성능을 보였습니다! 합성 벤치마크 점수가 거의 비슷하게 나온 만큼, 이제 진정한 경쟁이 시작됩니다.앞으로 공개될 3DMark 유출 데이터와 게임 벤치마크 결과를 통해 어떤 칩이 실제 성능에서 우위를 점할지 주목됩니다.https://t.co/IJ8vqKwZKO pic.twitter.com/sUirDVIrte
— Kaulenda(@BairroGrande) 2026년 2월 2일
최근 평가에 따르면 Exynos 2600은 Geekbench에서 Vulkan 점수 27, 478점을 기록했습니다.이 점수는 Redmagic 11 Pro에서 27, 875점을 기록한 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5에 매우 근접한 수치입니다.따라서 두 칩 모두 Vulkan 애플리케이션 처리 시 거의 동등한 성능을 보이는 것으로 나타났습니다.
또한, Geekbench 6 OpenCL 점수 분석 결과 Exynos 2600은 Xclipse 960 GPU 점수에서 단 3.4%의 변동률만 보이는 등 인상적인 성능 일관성을 보여주었습니다.이러한 안정성은 특히 Snapdragon 8 Elite Gen 5가 현재까지 성능 지표에서 이와 같은 균일성을 보여주지 못하고 있다는 점에서 주목할 만합니다.
흥미롭게도, 최근 엑시노스 2600을 탑재한 갤럭시 S25+가 스냅드래곤 X 엘리트(일반적으로 고성능 칩셋으로 여겨짐)를 사용하는 갤럭시 북4 엣지의 긱벤치 6 오픈CL 점수를 능가하는 결과가 나왔는데, 이는 엑시노스 2600이 예상을 뛰어넘는 성능을 보여주고 있음을 시사합니다.
기술 사양에 익숙하지 않은 분들을 위해 설명드리자면, 엑시노스 2600은 삼성 최초로 2nm 게이트 올 어라운드(GAA) 아키텍처를 구현한 제품으로, 삼성에게 있어 매우 중요한 진전입니다.이 혁신적인 3D 트랜지스터 설계는 전도 채널을 수직으로 적층된 나노시트로 완전히 둘러싸 정전기 제어를 강화하여 전압 요구량을 효과적으로 낮춥니다.
또한, Exynos 2600은 AMD의 RDNA 4 아키텍처를 맞춤형으로 적용한 Xclipse 960 GPU를 탑재하여 그래픽 처리 능력에 있어 중요한 진전을 이루었습니다.
또한, 앞서 보도한 바와 같이 이 칩셋은 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술을 최초로 적용했을 뿐만 아니라 삼성의 히트 패스 블록(HPB) 기술도 통합했습니다.이 구리 기반 방열판은 칩 다이와 직접 접촉하여 열 저항을 16% 향상시키는 놀라운 효과를 가져왔습니다.
앞으로 이 두 강력한 칩 간의 경쟁은 더욱 치열해질 것이며, 특히 향후 발표될 벤치마크를 통해 게임 및 성능 기능에 대한 더 많은 정보가 공개됨에 따라 더욱 심화될 것입니다.
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