반도체 업계에 중대한 변화를 가져올 만한 소식으로, 구글의 차세대 TPUv8e AI 칩이 인텔 파운드리의 혁신적인 EMIB 패키징 기술을 채택할 예정입니다.이는 인공지능(AI)에 대한 관심이 급증하면서 CPU가 GPU 및 메모리 솔루션과 함께 주목받는 가운데, 인텔이 이뤄낸 주목할 만한 성과입니다.
인텔 파운드리, EMIB 패키징 기술을 적용한 구글 차세대 TPU 생산 예정
대만 언론인 커머셜 타임스 의 최근 보도 에 따르면 구글이 차세대 TPU 칩 제조에 인텔의 첨단 EMIB 기술을 통합할 예정이라고 합니다.이 소식은 인텔이 테슬라를 비롯한 주요 기업들과의 사업 수주에 박차를 가하고 있는 가운데 나온 것으로, 테슬라는 자사의 컴퓨팅 요구 사항에 핵심적인 테라팹(TeraFab) 프로젝트에 인텔의 14A 공정 기술을 채택한 바 있습니다.
공급망 전문가들은 AI 학습 칩이 첨단 제조 공정과 매우 복잡한 패키징으로 인해 테스트 강도가 상당히 높아졌다고 지적합니다.
구글이 최근 출시한 TPU8i와 TPU8t 칩은 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기술을 활용하여 추론 및 학습 작업에 최적화되어 있습니다.이 기술은 전 세계 AI 운영에 사용되는 많은 칩에 공통적으로 적용되는 방식입니다.
향후 TPUv8e는 인텔의 EMIB(Embedded Multi-Interconnect Bridge) 기술을 활용하여 생산될 것으로 예상됩니다. EMIB는 CoWoS에 비해 더욱 적응성이 뛰어나고 비용 효율적이며 확장 가능한 설계를 가능하게 하는 장점을 제공합니다.예상되는 특징으로는 구글이 제작하는 메인 컴퓨팅 다이와 미디어텍이 담당하는 I/O 및 백엔드 설계가 있습니다.
TPUv8p의 경우, 구글은 컴퓨팅 및 I/O 처리를 전적으로 브로드컴에 의존할 것으로 예상되며, TSMC의 CoWoS 및 SoCI 패키징 기술은 제조 공정을 지원할 것입니다.인텔의 참여는 아직 공식 발표되지 않았지만, 인텔은 자사 고객사가 공식 발표를 할 때까지는 고객사에 대한 정보를 공개하지 않겠다고 밝혔습니다.
향후 TPUv8e와 TPUv8p는 모두 2027년 4분기 출시를 목표로 하고 있으며, 올해 말 또는 내년 초에 공식 발표가 있을 것으로 예상됩니다.인텔과의 이번 파트너십은 인텔 파운드리에 대한 신뢰를 더욱 강화할 것으로 기대됩니다.인텔 파운드리의 14A 기술과 EMIB 제품은 중요한 기술 발전이며, AI 붐 속에서 불거진 공급망 문제를 완화하는 데 도움이 될 수 있을 것입니다.
뉴스 출처: 댄 니스테트
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