삼성은 프리미엄 스마트폰, 특히 ‘울트라’ 모델에 첨단 냉각 기술을 꾸준히 적용해 왔습니다.그러나 곧 출시될 갤럭시 S27 울트라는 열 관리 전략에 있어 상당한 발전을 가져올 것으로 예상됩니다.최근 유출된 정보에 따르면 현재 테스트 중인 프로토타입 증기 챔버가 공개되었는데, 이는 기존 모델보다 기기의 냉각 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있습니다.
증기 챔버 개발에 대한 팁스터 통찰력
@SPYGO19726이라는 제보자가 X에 이미지를 공유했는데, 이는 스마트폰에서 이전에는 볼 수 없었던 매우 두꺼운 증기 챔버 프로토타입을 보여줍니다.이 견고한 디자인은 노트북에 일반적으로 사용되는 냉각 시스템에서 영감을 받은 것으로 보입니다.양쪽 끝에 구리 베이스가 있고 가운데에는 알루미늄 핀이 있어 기기 구성 요소, 특히 프로세서에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하도록 설계되었습니다.
이 프로토타입은 인상적이지만, 스마트폰 설계의 현실적인 제약으로 인해 양산 버전에서는 크기가 축소될 예정입니다.정보 제공자는 크기가 줄어들었음에도 불구하고 증기 챔버는 여전히 효과적이어서 전체 두께를 희생하지 않고도 냉각 성능을 향상시킬 것이라고 확신합니다.이는 제조업체들이 최적의 성능 평가를 위해 더 큰 냉각 솔루션을 자주 테스트하는 업계 추세와 일치하며, 삼성의 곧 출시될 Exynos 2600 칩셋이 Snapdragon 8 Elite Gen 5 및 A19 Pro와 같은 경쟁사 대비 우수한 벤치마크 성능을 보여주는 사례가 될 가능성이 높습니다.
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— S (@SPYGO19726) 2025년 11월 5일
이 첨단 냉각 시스템의 잠재력은 삼성 최초의 2nm GAA 칩셋이 Geekbench 6에서 애플 M5 칩의 성능에 필적하는 놀라운 결과를 기록한 이유를 설명할 수 있습니다.그러나 일부 분석가들은 공식 데이터베이스에 이 벤치마크 점수가 없다는 이유로 이 점수의 신뢰성에 의문을 제기했습니다.데이터를 둘러싼 논쟁에도 불구하고, 이러한 발전이 정확하다면 삼성은 높은 칩셋 성능을 유지할 수 있는 전략적 위치에 있으며, 이는 내년에 출시될 갤럭시 S26 울트라에서는 아직 확인되지 않았습니다.
게다가 Apple이 최근 iPhone 17 Pro와 iPhone 17 Pro Max에 증기 챔버 냉각 기술을 통합한 것을 계기로 Samsung은 Galaxy S27 Ultra와 향후 모델에서 열 관리 시스템을 강화하려는 의지를 더욱 강화하고 있습니다.
자세한 내용은 @SPYGO19726 의 원본 콘텐츠를 참조하세요.추가 정보와 이미지는 여기에서 확인하실 수 있습니다.
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