TSMCは、供給不足が続く中、2026年末までに3nmおよび2nmウェハーの生産量を20%増加させることを目指している。

TSMCは、特に需要の高い2nmおよび3nmプロセスラインをターゲットに、ウェハー生産能力を強化するために、戦略的に生産能力を拡大している。

TSMC、AI企業からの需要急増を受け、2nmおよび3nmプロセスの生産能力拡大を強化

最近、AI企業は計算能力の大幅な向上計画を発表している。この大規模な取り組みはチップ需要の増加を招き、現在および将来のニーズを満たすための複数年にわたるプロジェクトに必要なリソースを確保することが求められるだろう。

大手半導体メーカーであるTSMCは、この需要の高まりから恩恵を受けているものの、生産設備は容赦ない需要の急増に対応するのに苦労しており、大きな負担を感じている。

こうした課題に対応するため、TSMCは生産能力の積極的な拡大を進めている。特に、最先端の2nmおよび3nmウェハラインの生産量増加に注力しており、これらは現在、高度なAIチップの生産に不可欠となっている。

TSMCは、製造量を市場の需要に合わせるため、3nmウェハーの生産量を現在の月間15万枚から18万枚に引き上げる計画だ。さらに、2nmプロセスの生産能力も2026年末までに月間10万枚に達する見込みだ。

TSMCは高度なプロセス技術の深刻な不足に直面しており、生産を急速に拡大している。サプライチェーン関係者によると、TSMCの人気製品である台湾の3nm工場は、当初今年末までに年間15万枚のウェハー生産能力を持つ予定だったが、現在は予想を20%上回る年間18万枚に増加する見込みだ。また、昨年末に2nmプロセスが量産開始されたことで、今年末までに年間約10万枚のウェハー生産能力に急増する見込みだ。

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TSMCのCEOであるCC Wei氏は、最近の決算説明会で、同社が既存施設の拡張を加速させ、急増する需要に対応するため新たな施設を設立するために多額の投資を行っていることを強調した。また、NVIDIA、AMD、Appleといった主要企業が引き続き大量のウェハーを発注しているため、供給制約は2027年まで続く可能性が高いとも述べた。

TSMCの現在の生産能力の逼迫は、他の半導体メーカー、特にインテルにとってチャンスとなる可能性がある。インテルはTSMCにとって重要なパートナーであり続ける一方で、今後数年以内に独自のファウンドリ事業を立ち上げる準備を進めており、近いうちに重要な新たな協業関係を構築する計画だ。

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