半導体製造業界における唯一の支配的プレーヤーであることには、特に技術に対する膨大な需要という課題が伴います。台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は現在、NVIDIA、Apple、Qualcomm、MediaTekといった大手企業からの大量受注に押され、こうしたプレッシャーに直面しています。アナリストは、非常に需要の高い3nm技術におけるTSMCの生産能力が来年にはほぼ限界に達する可能性があると予測しています。これを受けてTSMCは製造戦略を調整していますが、依然として供給制約に直面すると予想されています。
3nmの注文で最大100%増しの料金を支払う顧客
Commercial Timesの報道によると、JPモルガンのアナリストは、TSMCがこの旺盛な需要に対応するため、様々な運用上の課題を乗り越えるための対策を講じていると指摘しています。これには、元々4nm技術に割り当てられていた生産ラインの転用も含まれます。施設の1つでは、月産約2万5000枚のウェーハ生産量の増加が見込まれており、一部の工場はTSMCの次期2nm N2およびA16技術向けに確保されています。さらに、稼働していないN6およびN7生産ラインを3nmバックエンドプロセスに対応するために転換する計画もあり、これにより生産量が5000～1万枚のウェーハ増加する可能性があります。
以前、TSMCの3nmプロセスは量産段階において好調な推移を見せており、2025年までに月産ウェハー生産量が約16万枚にまで増加すると予測されていた。しかし、最新のデータによると、NVIDIAが製造パートナーに対し、当初の目標である16万枚を達成できるよう生産能力の増強を要請しているにもかかわらず、TSMCは2026年末までに14万枚から14万5000枚程度の生産量にとどまる可能性があると示唆されている。この生産上の苦境は課題を突きつけるものの、最終的にはTSMCにとってプラスに働く可能性がある。
JPモルガンが実施した調査によると、一部の顧客は納期厳守のため、「ホットラン」価格を支払う用意があることが明らかになりました。この価格は通常価格より50%から100%も高額ですが、こうした特急注文はTSMC全体の生産能力のわずか10%を占めるに過ぎません。こうした需要の急増により、TSMCは粗利益率を60%以上に押し上げることができました。さらに、TSMCは需要の高まりに伴い、最大10%の値上げを実施すると予想しています。3nmプロセスにおけるこうした生産課題への対応に加え、TSMCは2025年末までに量産開始を予定している2nmプロセスラインにも注力する必要があります。
詳細については、 Commercial Timesのレポートをご覧ください。
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