AMDのフラッグシッププロセッサであるRyzen 9 9950X3D2の最新ベンチマーク結果が、正式発売に先駆けて公開され、空冷と組み合わせた場合の性能が明らかになった。
HWBotでAMD Ryzen 9 9950X3D2のベンチマークテストを実施
AMDの最も強力なZen 5 X3DプロセッサであるRyzen 9 9950X3D2が、HWBotの各種ベンチマークテストに初めて登場しました。これらの評価は、「Stoikov」というユーザー名を使用するブルガリアの愛好家によって実施され、7-Zip、Cinebench 2026（シングルスレッドとマルチスレッドの両方）、マルチコア性能用のCinebench R23といった定評のあるベンチマークツールのスコアが含まれています。
興味深いことに、ベンチマークの結果はこのハイエンドプロセッサの真のポテンシャルを反映していません。テスト中に使用された冷却ソリューションが、その性能を制限していたようです。使用されたクーラーの詳細（標準的なAMD製モデルか、市販の空冷クーラーか）は不明ですが、2つのチップレット（CCD）を搭載したこの強力な16コア/32スレッドプロセッサが発する熱を効果的に管理するには不十分だったようです。特に、プロセッサは頻繁に最大動作温度である95℃に達し、時にはこの閾値を超えることもありました。
特定のテストでは、Ryzen 9 9950X3D2の温度が96℃まで上昇し、クーラーの効率の悪さからサーマルスロットリングが発生していることが記録されました。ただし、これらの評価に使用されたシステムには、ASUS ROG Strix B850-A Gaming WiFiマザーボードや32GBのDDR5 RAMといった堅牢なコンポーネントに加え、Radeon RX 7900 XTX GPUが搭載されていました。注目すべきスコアは以下のとおりです。
- 7-Zip: 5.13GHzで227, 919MIPS
- Cinebench 2026 マルチスレッド: 9, 246 CB
- Cinebench R23 マルチコア: 38, 579 CB
Cinebench 2026のシングルスレッドテストでは、CPUは5.5GHzという驚異的な周波数に達し、746cbというスコアを獲得し、ランキングで37位という好成績を収めました。このスコアは期待値には及ばないものの、テスト中の温度が76℃と低かったことから、より優れた冷却ソリューションを採用すれば、CPUははるかに高いベンチマークスコアを達成できる可能性が示唆されます。
現時点ではゲームベンチマークは公開されていないため、ゲーム環境におけるCPUのパフォーマンスへの関心が高まっている。デュアルX3Dチップレットを搭載していることから、ゲーム性能への期待は高い。
詳細については、HWBotのベンチマークデータを参照するか、 @9550proの最新情報をフォローしてください。
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