インテルは、先進的な14Aプロセス技術を用いた複数の社内チップのテープアウトを確定したことを発表し、大きな話題を呼んだ。これは、多くの業界専門家が同社にとってこれまでで最も賢明な戦略の一つだと考えている決定である。
インテルは社内での取り組みにより14A規格の採用を促進
半導体大手インテルは最近、14Aテクノロジーの主要顧客としてテスラを迎え入れ、インテルファウンドリーにとって大きな成果を上げた。この提携に加え、インテルは0.9プロセス設計キット（PDK）の完成に向けて、外部顧客からの関心も急増している。しかし、インテルは自社製品への14A採用を優先することで、この流れに新たな側面を加えた。
2026年第1四半期の決算説明会において、インテルのCEOであるリップ・ブ・タン氏は、ウェハー供給制約の影響について説明し、これらの問題を受けて、同社は14Aプロセスを用いた自社製品のテープアウトにより多くのリソースを投入することを決定したと述べた。この戦略的な転換により、インテルはサプライチェーンをより効果的に管理できるようになり、外部の製造施設への依存度を低減できるという。
これまでの進捗状況が、将来の自社製品のテープアウトをIntel 14Aで行うという目標達成につながったことを、特に嬉しく思っています。
先端ウェハーの生産能力が不足している現状において、これは当社がサプライチェーンをより適切に管理することを可能にします。
リップ・ブー・タン – インテルCEO
インテルはこれまで、半導体製品をすべて自社開発技術で製造してきました。しかし、チップレットやタイルといったアーキテクチャの台頭に伴い、TSMCなどの外部パートナーが製造する部品への依存度が高まり、この方針は変化しました。現在、特にクライアント向け製品において、多くのインテル製品は、自社技術に伴う歩留まりの不確実性を軽減するため、TSMCから供給されるタイルに依存しています。
14Aプロセスが有望な歩留まりを示したことを受け、インテルは現在、自社開発技術に注力し直している。具体的な製品発表はまだ行われていないものの、14Aアーキテクチャを採用した多数の設計がテープアウトに向けて準備段階に入っている。
18Aは、当社の粗利益率にとってかなり大きな逆風となるでしょう。パンサーレイクの生産量増加を見ると、第1四半期と比較して第2四半期には6～7倍に増加する見込みです。
デビッド・ジンスナー – インテルCFO
今後登場する18Aプロセスに関する議論も同様に興味深い。この技術は現在、Panther Lakeシステムオンチップ（SoC）の生産を拡大しており、インテルは粗利益率の大幅な成長を見込んでいる。Core Ultra Series 3とCore Series 3の選択肢が増えるにつれ、2026年第2四半期には6～7倍の増加を予測している。
インテルが14Aプロセスに社内で方向転換したことは、将来の技術革新に対する自信を社内外のパートナーに示そうとする強い意志の表れである。TSMCのCEOであるCC Wei氏は、インテルを強力な競合相手と認め、両社の継続的なパートナーシップの重要性を強調した。インテルの多用途な設計手法は、柔軟な運用を可能にし、半導体市場全体に影響を与える供給制約の影響を軽減する。
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