OpenAI ha svelato un significativo progresso tecnologico con un brevetto recentemente pubblicato che rivela i piani per un’innovativa architettura di chip per l’intelligenza artificiale. Questo design presenta diversi chiplet di calcolo racchiusi da numerosi stack HBM (High-Bandwidth Memory), segnalando una potenziale svolta nelle prestazioni di calcolo dell’IA.
Il brevetto OpenAI mette in evidenza l’architettura avanzata del chip AI.
Il brevetto, intitolato ” Connessione non adiacente di chiplet di memoria ad alta larghezza di banda, chiplet di I/O e chiplet di calcolo tramite ponti logici integrati “, delinea un approccio rivoluzionario alla progettazione dei chip. OpenAI propone l’utilizzo di ponti logici integrati per facilitare le connessioni tra chiplet HBM e chiplet di calcolo su distanze maggiori.
Questa strategia mira ad ampliare le capacità per il calcolo ad alte prestazioni e le applicazioni di intelligenza artificiale, che per loro natura richiedono un accesso sostanziale alla memoria per un funzionamento ottimale. Attualmente, le tecnologie di packaging esistenti presentano limitazioni all’integrazione della memoria HBM a causa della necessità di montare la memoria adiacente ai chiplet di calcolo utilizzando connessioni con fili metallici convenzionali.
Secondo gli attuali standard JEDEC, la memoria HBM deve rimanere entro 6 mm dal chiplet di elaborazione, creando un collo di bottiglia nei trasferimenti di dati. I nuovi Embedded Logic Bridges proposti possono attenuare significativamente questa limitazione, estendendo le distanze di comunicazione dai restrittivi 6 mm a un più fattibile 16 mm.
Questi bridge offrono un duplice vantaggio: aumentano la distanza per la comunicazione tra chiplet e possono funzionare come controller per stack HBM o come PHY (livelli fisici) ad alta velocità per comunicazioni intra-package efficienti. Questa architettura è conforme allo standard UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), che promuove l’interoperabilità tra i chip.
Ad esempio, il progetto di OpenAI illustra come un chiplet di calcolo possa supportare fino a 20 stack di memoria HBM tramite questi Embedded Logic Bridges, un aumento sostanziale rispetto ai progetti tradizionali limitati a quattro, sei o otto stack. Un tale miglioramento potrebbe portare a chip di nuova generazione in grado di alimentare modelli di intelligenza artificiale più grandi e complessi.
Questa ricerca si allinea con gli sviluppi in corso in tecnologie simili, in particolare il sistema EMIB (Embedded Multi-Interconnect Bridge) di Intel. EMIB è una soluzione di packaging avanzata progettata per superare le attuali limitazioni della tecnologia di packaging 2.5D, utilizzando ponti compatti che migliorano la progettazione e le prestazioni dei chip ad alta efficienza.
Sia EMIB che il suo successore, EMIB-T, offrono una serie di vantaggi, tra cui semplicità, miniaturizzazione ed economicità, ampliando al contempo la flessibilità di progettazione oltre quanto possibile con gli interposer tradizionali.
Alla luce di questi progressi, ci si potrebbe chiedere se la tecnologia EMIB di Intel possa essere integrata nei futuri chip AI personalizzati di OpenAI, che mirano a incorporare una moltitudine di chiplet e un’ampia memoria HBM. Le informazioni contenute in questo brevetto puntano certamente in quella direzione, alimentando le speculazioni su un futuro in cui tali innovazioni collaborative ridefiniranno il panorama dell’IA.
Per maggiori informazioni, consulta questa fonte: SETI Park. Per esplorare ulteriori dettagli e immagini, visita Wccftech.
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