TSMC investe nella tecnologia a 2 nm con l’avvio simultaneo di cinque stabilimenti di produzione; si prevede che la produzione supererà di due volte quella a 3 nm.

Per far fronte alla crescente domanda globale di intelligenza artificiale (IA) e chip avanzati, TSMC è sul punto di incrementare significativamente la propria capacità produttiva per la sua tecnologia all’avanguardia a 2 nm. L’azienda mira a utilizzare cinque impianti di produzione avanzati dedicati al processo a 2 nm, raddoppiando di fatto la propria produzione.

L’aumento considerevole della capacità produttiva a 2 nm di TSMC.

Recenti rapporti evidenziano l’iniziativa strategica di TSMC volta a incrementare in modo significativo i livelli di produzione di wafer a 2 nm e 3 nm, puntando a un sostanziale aumento della produzione entro la fine del 2026. Secondo fonti interne, questa espansione si inserisce nel contesto dei preparativi di TSMC per l’avvio delle attività in cinque nuovi stabilimenti di produzione di wafer a 2 nm, previsti per quest’anno.

L’avvio della produzione di massa per la tecnologia di processo a 2 nm rappresenta un momento cruciale per TSMC, che punta a rendere possibile la prossima generazione di chip, tra cui l’EPYC Venice di AMD. Questa mossa è parte integrante del piano generale di TSMC per incrementare le proprie capacità produttive in risposta alla crescente domanda del mercato.

Con l’avvio della produzione di massa del processo a 2 nm e l’incremento simultaneo della produzione in cinque stabilimenti, unitamente a un raddoppio dell’espansione globale e allo sviluppo di packaging avanzati, TSMC sta rafforzando in modo completo la sua posizione chiave nella catena di fornitura dei chip per l’intelligenza artificiale. Gli esperti del settore prevedono che, grazie alla duplice spinta dei processi avanzati e del packaging, TSMC continuerà ad ampliare il suo vantaggio competitivo e a dominare la prossima ondata di crescita del settore dei semiconduttori.

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Le proiezioni indicano che la produzione totale di TSMC a 2 nm supererà quella a 3 nm di un impressionante 45% nella stessa fase di produzione. Ciò sottolinea l’enorme interesse del mercato per le sofisticate tecnologie che TSMC sta mettendo a disposizione.

Oltre ai cinque nuovi stabilimenti di produzione, TSMC prevede di realizzare altri nove impianti ogni anno nell’ambito delle sue iniziative di potenziamento della capacità produttiva. Questo ambizioso programma mira a raddoppiare i precedenti sforzi di espansione. Anche gli stabilimenti esistenti in Arizona, a Kumamoto (Giappone) e a Dresda (Germania) sono oggetto di importanti ampliamenti per far fronte alla domanda.

Una tabella che illustra i progressi del processo a 2 nm di TSMC, mostrando lo stabilimento Fab 20 di Hsinchu nelle varie fasi operative e lo stabilimento Fab 22 di Kaohsiung in fase di lavori strutturali. — Fonte immagine: Commercial Times

La domanda di chip TSMC continua a crescere, in particolare con le spedizioni di wafer per acceleratori di intelligenza artificiale che hanno registrato un aumento senza precedenti di 11 volte. Inoltre, l’interesse per chip di dimensioni maggiori che utilizzano tecnologie di packaging avanzate è aumentato di sei volte. In particolare, i tempi di produzione dei chip SoIC si sono ridotti drasticamente del 75%, segnalando un ricambio più rapido nella produzione di chip, con una crescita prevista della capacità di chip con packaging avanzato che raggiungerà l’80% entro il 2027.

A fronte della rapida evasione degli ordini da parte di TSMC, molti clienti si stanno rivolgendo a soluzioni alternative alla ricerca di capacità produttiva. I recenti miglioramenti nei servizi di fonderia di Intel hanno attirato l’attenzione, posizionando Intel come potenziale attore chiave nel mercato delle fonderie nei prossimi anni.

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