Valutazione delle voci: il nostro sistema di valutazione
0-20%: Improbabile – Mancano fonti credibili 21-40%: Dubbio – Permangono alcune preoccupazioni 41-60%: Plausibile – Sono disponibili prove ragionevoli 61-80%: Probabile – Esistono prove solide 81-100%: Altamente probabile – Supportato da più fonti affidabili
Risultato della valutazione delle voci 60% – Plausibile
Affidabilità della fonte: 3/5 Prova di corroborazione: 3/5 Fattibilità tecnica: 3/5 Tempistica: 3/5
L’imminente arrivo del SoC Dimensity 9600 di MediaTek
Sebbene MediaTek non abbia ancora presentato ufficialmente il suo SoC mobile Dimensity 9600 di nuova generazione, il crescente malcontento nei confronti della strategia di prezzi elevati di Qualcomm per i suoi chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro e Snapdragon 8 Elite Gen 6 sta spingendo diversi produttori di smartphone, soprattutto in Asia, a considerare il Dimensity 9600 come alternativa competitiva.
Si prevede che Oppo e Vivo preferiranno il Dimensity 9600 di MediaTek rispetto alle offerte di Qualcomm
Secondo alcune indiscrezioni del noto informatore di Weibo, Digital Chat Station, i prossimi dispositivi di punta di Oppo e Vivo, in particolare le versioni Pro Max, saranno probabilmente alimentati dal chip MediaTek Dimensity 9600 anziché dallo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro di Qualcomm.
“Ehm, se il Pro Max di prossima generazione di OV verrà confermato, molto probabilmente sarà alimentato dal chip N2p della serie Dimensity 9600 di TSMC. L’SM8975-Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro è solo un flagship di fascia alta per l’imaging [non semplice] (speculazione).” [Tradotto da Google]
Recenti analisi hanno evidenziato che il chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro di Qualcomm promette funzionalità esclusive come una GPU potenziata e il supporto per RAM LPDDR6 e storage UFS 5.0; tuttavia, questi progressi hanno un prezzo elevato che potrebbe scoraggiare alcuni clienti. Al contrario, Digital Chat Station suggerisce che produttori come Oppo e Vivo potrebbero orientarsi verso il Dimensity 9600 per i loro dispositivi premium.
Per contestualizzare, si prevede che il Dimensity 9600 utilizzerà il processo litografico N2P di TSMC, progettato per migliorare le prestazioni di circa il 5% rispetto al più tradizionale processo N2, una tecnologia che Apple sta adottando per i suoi prossimi chip A20 e A20 Pro.
Questo aumento delle prestazioni è fondamentale poiché il Dimensity 9600 avrà bisogno di tutti i vantaggi possibili per competere con la nuova architettura della serie A20 di Apple, ottimizzata per offrire un notevole aumento delle prestazioni del 29% senza amplificare il consumo energetico rispetto ai modelli della serie A18.
Inoltre, è probabile che il Dimensity 9600 supporti la RAM LPDDR6, superando la configurazione RAM LPDDR5 da 12 GB prevista per iPhone 18 Pro e Pro Max. Questo potrebbe fornire un vantaggio teorico in termini di larghezza di banda della memoria, preparando il terreno per una resa dei conti competitiva, in particolare con lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, che supporterà anch’esso la LPDDR6, lasciando la sua controparte non Pro potenzialmente ancorata alla LPDDR5.
Articoli correlati:
L’iPhone 18 Pro è dotato di fotocamera con apertura variabile, spingendo Samsung ad eliminare il sensore debole del Galaxy S27 Ultra.
16:45
Samsung presenta il chipset Exynos 2700 di nuova generazione, che promette prestazioni AI migliorate per incrementare la quota di mercato.
9:32
Si prevede che il chip Apple A20 ometterà la nuova tecnologia di packaging WMCM per diverse combinazioni di core CPU/GPU.
5:56
Lascia un commento