Si prevede che il chip Apple A20 ometterà la nuova tecnologia di packaging WMCM per diverse combinazioni di core CPU/GPU.

Si prevede che il chip Apple A20 ometterà la nuova tecnologia di packaging WMCM per diverse combinazioni di core CPU/GPU.

La persistente carenza di DRAM sta costringendo Apple a ridimensionare le proprie ambizioni per il prossimo chip A20, progettato per alimentare l’iPhone 18 standard. Questa situazione evidenzia come persino i giganti della tecnologia come Apple non siano immuni alle fluttuazioni del mercato delle DRAM.

Sfide per il chip A20 di Apple: l’abbandono della tecnologia di packaging WMCM avanzata

Inizialmente, si prevedeva che il chip A20 di Apple passasse dalla tecnologia di packaging InFO (Integrated Fan-Out) di TSMC al più avanzato WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module).Questo metodo innovativo consente di combinare più chip individuali – tra cui CPU, GPU e Neural Engine – in un unico modulo compatto. Ci si aspettava che il passaggio al WMCM offrisse una flessibilità di configurazione senza precedenti, consentendo ad Apple di ottimizzare significativamente le prestazioni.

La tecnologia WMCM è progettata per offrire diverse configurazioni di chip attraverso la combinazione selettiva di core CPU e GPU.È importante sottolineare che consente a ciascun componente, come CPU, GPU e Neural Engine, di funzionare in modo indipendente, ottimizzando il consumo energetico per attività specifiche e migliorando così l’efficienza energetica complessiva. Un vantaggio significativo di questo approccio è la possibilità di integrare la RAM direttamente sul wafer del chip insieme al processore, il che migliora drasticamente le prestazioni riducendo la latenza.

Inoltre, disponendo tutti i componenti essenziali su uno strato di ridistribuzione e rinunciando al tradizionale interposer in silicio, WMCM migliora la gestione termica e aumenta la densità delle interconnessioni, portando in definitiva a un’architettura del chip più efficiente.

Secondo Jukan, esperto del settore, l’attuale carenza di DRAM e l’aumento dei prezzi stanno spingendo Apple ad abbandonare i piani di integrazione della tecnologia WMCM nel chip A20 di base. L’obiettivo iniziale di questa nuova architettura era quello di supportare maggiori capacità di RAM e una latenza inferiore, in particolare per le applicazioni di intelligenza artificiale edge.

Secondo alcune indiscrezioni, Apple intende preservare la tecnologia WMCM per il chip A20 Pro, che dovrebbe essere utilizzato nei modelli di fascia alta iPhone 18 Pro e Pro Max. Tuttavia, non è previsto un aumento della capacità di RAM per questi modelli premium; Apple ritiene che gli attuali moduli LPDDR5 da 12 GB saranno sufficienti a massimizzare i vantaggi del packaging WMCM.

Di conseguenza, sembra che l’iPhone 18 standard non includerà la configurazione con 12 GB di RAM precedentemente ipotizzata da alcune analisi di settore. Una nostra recente analisi indica che un modulo LPDDR5 da 12 GB potrebbe costare ad Apple circa 180 dollari per unità nel 2027, in concomitanza con il lancio previsto dell’iPhone 18. Un costo del genere rende impraticabile l’aggiornamento della RAM per il modello base, che ha margini di profitto ridotti.

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