Samsung lancia i test delle apparecchiature EUV presso lo stabilimento di Taylor a marzo con 7.000 dipendenti in loco per accelerare lo sviluppo di GAA a 2 nm

Gli Stati Uniti si apprestano a diventare leader nella produzione di semiconduttori avanzati, con Samsung Electronics che si prepara a iniziare le operazioni di collaudo delle sue apparecchiature per raggi ultravioletti estremi (EUV) presso il suo stabilimento di Taylor, in Texas, a partire da marzo. Questa iniziativa fa parte della più ampia strategia di Samsung per facilitare una transizione graduale alla produzione, con un team dedicato che supervisiona l’installazione e la configurazione di questi macchinari all’avanguardia. Gli sviluppi attuali indicano che Samsung sta avanzando verso il suo obiettivo di produzione di massa di wafer Gate-All-Around (GAA) da 2 nm di nuova generazione direttamente sul suolo statunitense.

Ambiziosi piani futuri per Samsung in Texas

Secondo un rapporto del Korea Economic Daily, la prima fase dello stabilimento di Taylor sarà determinante per il collaudo e l’installazione di strumenti EUV cruciali, con l’inizio della produzione su larga scala previsto per la seconda metà del 2026. I dettagli sul potenziale avvio della produzione dell’Exynos 2600 o di qualsiasi altro System-on-Chip (SoC) in questo sito rimangono riservati. Tuttavia, è confermato che i chip per veicoli autonomi di Tesla, AI5 e AI6, saranno prodotti qui, grazie a un importante accordo di partnership da 16, 5 miliardi di dollari.

Inoltre, Samsung prevede di richiedere un Certificato di Abitabilità Temporaneo (TCO) per lo Stabilimento 1, un passaggio burocratico fondamentale che attesta la conformità della struttura alle necessarie norme di sicurezza. Per accelerare il completamento dell’impianto, Samsung ha dispiegato circa 7.000 lavoratori in loco, con un nuovo edificio di sei piani progettato per ospitare 1.000 dipendenti una volta ultimato. In particolare, lo stabilimento di Taylor si estende su una superficie di ben 4, 85 milioni di metri quadrati, superando gli altri due principali stabilimenti dell’azienda a Pyeongtaek e Hwaseong.

Investire nei macchinari EUV di ASML ha un costo elevato, ma è un investimento essenziale per Samsung per raggiungere tassi di rendimento rispettabili nella produzione di massa di wafer GAA da 2 nm. Attualmente, i rendimenti dei suoi processi litografici all’avanguardia si aggirano intorno al 50% e il miglioramento di questi numeri è fondamentale per l’obiettivo dell’azienda di raggiungere la redditività delle sue fonderie entro il 2027. Con un costo di circa 500 miliardi di won (circa 339, 3 milioni di dollari) per ogni macchina EUV, questo impegno finanziario è significativo, soprattutto considerando che Samsung ha registrato un deficit di 680 milioni di dollari nel terzo e quarto trimestre del 2025.

Fortunatamente, la lungimiranza strategica di Samsung ha permesso di assicurarsi uno spazio adeguato nel campus di Taylor per una futura espansione, potenzialmente in grado di ospitare fino a 10 impianti aggiuntivi. In precedenza, l’attenzione di questo sito era rivolta alla produzione a 4 nm; tuttavia, la riluttanza di TSMC a introdurre tecnologie avanzate sul mercato statunitense ha spinto Samsung a cogliere questa opportunità, con un obiettivo iniziale di produzione di massa fissato a 50.000 wafer.

Per ulteriori dettagli, è possibile fare riferimento alla fonte originale: Korea Economic Daily

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